过去一年对华为而言是相当艰难的，但不屈不挠的华为人还是挺过来了，如今又面临美国新的制裁，华为还能挺住吗？华为到底能不能自己生产芯片？独有技术到底有多少？没有海外市场，光靠国内行不行？

就在当地时间5月15日，美国商务部发布公告，再次加大对华为芯片设计和制造的打压力度。

这次与过去不同，美国打出两张对华为的新牌，第一是控制EDA工具，接下来华为可能将无法再获得新工具和新升级服务；第二就是控制芯片制造厂，这样一来华为极有可能要割舍海思求生。

什么是EDA工具？EDA技术是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。

利用EDA工具，电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，大量工作可以通过计算机完成，并可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程的计算机上自动处理完成。

美国控制EDA和芯片制造厂，对于华为而言无疑是雪上加霜的手段，因为无论是台积电还是中芯国际，谁都需要美国半导体设备的支持，美国是技术的源头，是基础。

如果说去年对EDA工具的管制只是美国在警告华为，那么从今年开始美国的做法就是想彻底切断华为的芯片制造厂，完全摧毁华为未来在半导体领域的发展，因此华为只有做最坏的打算割腕求生，直接放弃海思转而购买高通、联发科的芯片，这将大大限制华为的发展，后面就要看华为人了，是不是可以独立自主自力更生完成所需要的技术，是不是能够很好的利用国内市场，是否能活下去。

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台积电

1987年， 张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。

而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

2015年12月7日，台积电确定在南京设立12寸芯片厂。台积电对该厂投资约30亿美元，其中包括来自台积电现有设备、以及大陆政府在集成电路产业上的政策优惠。

台湾积体电路制造股份有限公司台积电与南京市政府2016年3月28日签约，计划新建一座2万片/月的12英寸晶圆代工厂。

截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。

2017年8月9日下午，台湾集成电路制造股份有限公司（“台积电”）宣布，拟投资约955.54亿元新台币（约合人民币211.02亿元）促进公司发展。10月3日，台湾集成电路制造股份有限公司宣布，在台南科学园区建设全世界首座采用3纳米工艺的芯片工厂。

2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。

2019年6月11日，台湾环保部门公布了台积电3nm晶圆厂的专案初审，通过了新竹科学园区有过宝山用地的申请，这意味着台积电的3nm晶圆厂最终落地在新竹园区。整个3nm晶圆厂预计会在2020年正式动工建设，耗资超过4000亿新台币，折合879亿人民币或者130亿美元。

问题：台积电会给华为断供吗？

回答：第一，华为海思之前已经买断三大EDA巨头的产品的长期授权，虽然版本更新截止到2019年上半年为止，但是至少还有EDA软件可以使用，虽然有一些配合新工艺发展的一些软件更新无法使用了，但是至少不是立即断粮。

第二，台积电目前基本垄断了全球最先进工艺的芯片代工，如果无法在台积电生产了，华为海思芯片的竞争力立马会下降一个档次以上，跟高通和苹果这两大竞争对手的芯片立马会有较大差距。

第三，由于台积电的芯片产能和良率都在全球遥遥领先，而且是很多芯片设计公司唯一的芯片代工厂，除了最先进工艺的芯片在台积电生产，华为同时还有很多芯片在台积电生产，如果台积电断粮，华为是无法在短时间内找到可以第二供应商的，中芯国际无论是技术水平还是产能良率的短板，短时间内都无法全面承接海思华为的业务。

责任编辑：周平平 审校：刘治

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