美国从很久以前的打压华为，升级成了现在的要“打死”华为。举国之力打华为，曾因为华为一家民营企业宣布进入国家紧急状态，美国显然是开创了人类政治史上的一项先河。

过去美国也在打压华为，只不过现在越来越疯狂了。让美国吃秤砣铁了心的继续加码打压中国的一家民营企业——华为，的原因之一也许就是华为在5G领域的绝对领先。

金一南教授曾表示:“5G是1840年以来中国第一次在技术领域获得的一项领先，西方技术城墙被华为公司撕开了一个巨大的缺口。”

中国早期对于5G技术并没有太过重视，一些国内企业纷纷表示会推迟5G的进展。然而某一天国内的态度改变了。

美国国防部发表《5G生态系统研究报告》……从4G向5G的转变将极大地影响全球通讯网络的未来，并从根本上改变美国国防部的运作环境；美国人认为，5G的真正潜力是它对未来网络战争的影响。

2019年6月6日工业和信息化部正式向移动、联通、电信和广电颁发5G商用牌照。注意通常的操作是先颁发试运营牌照，再过2~3年颁发正式商用牌照。

目前中国的5G是领先于美国的。从专利数上讲，华为排第一、中兴排第三。从用户体验上讲，华为手机的网速要比其它手机更快更稳。从部署情况上讲，中国现在在建设的5G基站数快突破20w了，而美国到现在还是一个未知数。

华为创始人任正非曾表示，华为不是危险公司，5G不是原子弹。然而美国就真把5G当成了“原子弹”。去年《华盛顿邮报》评论，特朗普面临最棘手的问题就是如何阻住中国的华为和中兴主导全球数字基础建设。从国家安全角度看，现今控制数字基础设施的重要性不亚于当年造出第一颗原子弹。

目前美国主要打压华为的是芯片代工环节。有人认为中芯国际会顶着压力给华为供货。据了解，近日中芯国际获得两个国家级基金注资65亿美元，为加快先进制程产能扩充。

目前华为的麒麟710A芯片就是由中芯代工，芯片在性能较上代麒麟710f和710是倒退的。它采用14nm工艺打造，主频降低到2.0GHz。这款处理器在日常使用上是没问题的，为了拥有更好的性能华为给它配备了GPU Turbo、首发的荣耀play4T拥有双通道6GB运存、支持华为超级文件系统等。

这款手机的性能只能算是中低端。

华为显然无法通过中芯现在的14nm工艺做出旗舰性能的处理器。

以下一代麒麟1020为例，它采用A78（或A77）CPU核心、全新GPU，性能较麒麟990系列提升50%以上，并且继续集成5G基带，基带还有可能支持毫米波。这一套豪华的配置需要更先进的制程工艺来“压”住它的“火力”。而中芯现在的14nm工艺显然达不到要求。

由于它们不卖EUV光刻机，中芯就只能采用N+的方式达到行业要求的7nm标准。中芯向我们展示了他们的两代N+计划，N+1代和N+2代。但是我们也不要太乐观，尽管是中芯国际的N+2代工艺可能也达不到最好的7nm标准，只是接近。

据了解，N+1工艺相比于14nm，SoC面积减少55%、性能提升20%、功耗降低57%。N+1代工艺主要面向低功耗芯片。该工艺的功耗和稳定性和市面上的7nm相当，但在性能上还是有一定的差距；中芯国际表示:N+1只是公司内部的代号，和7nm并不能直接画等号。

中芯表示，在2019年的第四季度，N+1已经完成了流片。现在在进行客户产品的验证阶段，今年第四季度正式开始量产。

如果一切顺利的话中芯的N+1工艺可以帮助华为生产中高端性能的芯片。

如果没有顶级的制程工艺，华为以后的芯片可能就无法在性能超越高通了，并且还有可能面临功耗的问题。

中芯不能代工7nm或是5nm的主要原因主要是，没有先进的EUV光刻机。中国只能生产90nm的光刻机。中科院曾表示，中国的光刻机落后ASML15年。目前能够生产7nm及以下光刻机的企业只有荷兰的ASML。

中国民用芯片做的最好的应该就是华为的海思了，在性能上国内其他同用途的芯片和海思麒麟相比简直就是一个天上一个地下。华为是中国极少数自己在弄“基础架构”的企业。

现在中国首先要解决的就是芯片代工问题，其次是芯片架构。并且中国还需像华为海思这样的芯片设计公司，并不是有了ARM和“沙子”所有500强企业就都能做出SoC了。

ARM在去年表示ARM为英国技术，最新的V9架构可以为华为海思提供参考。

日经中文网报道，其实在去年美国开始针对华为之后，通过拆解华为手机，发现华为最高端新机型中国产零件的使用率已经从25%左右大幅上涨到42%，与此同时美国零部件则从11%左右降到了约1%。

而且在华为手机中国产零件价格的占比也是远高于外国零件。

用华为说的一句话结尾，没有伤痕累累，哪来的皮糙肉厚，英雄自古多磨难！