近两年来，我们也的确看到了，美国对中国的压制越来越强硬，从首先的中兴事件到后来的华为事件。可以很明确地看到，美国不希望我们中国的科技进入一个高速发展的局面。当然也因为美国的打压，我国的科技类也受到了重创。刚开始中兴受到打击的时候，中兴手机就直接停止生产了。

后来美国对我们国家的一大电信巨头-华为进行打压的时候。却没有想到华为雄厚的科技实力。发展了自己的芯片，开发了自己的系统。可谓，机遇机遇。华为真正的将危险与机会联合在了一起。危险是美国给他施加的危险。是他自我成长，快速成熟的机会。本来美国禁止高通公司给华为出售芯片已经对华为造成了很大的影响。但是台积电依然是将芯片出售给华为。但是最近大家都知道，随着美国打压，华为的强度不断增强。台积电似乎也不能再帮助华为，于是华为又进行了另一项秘密计划。

从2019年开始，就与国内的中芯国际联手，打造出华为全新的芯片。旨在将所有的生产慢慢转移向国内。从而避开美国的压制。最近，这两家巨头的合作终于取得了一定的成就。中芯国际在华为的帮助下，不断地提高自己的工艺生产制造。将自己的生产精度提高到14纳米。这是中芯国际前所未有的高度。于是开启了我国手机芯片半导体完全自主研发与生产阶段。

当然这一次华为的动作也是十分的低调。一直到4月份荣耀play 4t出来之后。大家才开始注意到，新版的麒麟芯片710A,采用的是中芯国际代工。制造工艺是14nm，该芯片的目标是冲向低端市场。但即使是这样，其性能与高通骁龙6系列也旗鼓相当。

当然中芯国际还有很远的路需要走。它的制造工艺与国际顶尖水平还有一定的距离。但是它的不断壮大却意味着我们国家的半导体行业在不断迅速的发展。随着我国自主研发能力的不断增强。相信我们国家在不久的将来能够在半导体行业取得一个很不错的成就。我们的科技实力也会不断壮大。

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