众所周知，昨天网上传出一个新消息，称美国针对华为的禁令或再升级，这次会加强出口管制，针对华为提出新的规定，那就是限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为或海思等关联公司供应部分芯片。

什么意思呢？就是说不管是美国的公司，还是非美国的公司，只要使用了美国的技术和设备，就不能随意的向华为出售和芯片相关的产品，不能帮华为制造芯片，不能出售芯片给华为。

而我们知道从芯片设计来看，在芯片领域最不可或缺的EDA软件，被三家巨头牢牢的把控着市场的，三大EDA软件公司，分别是美国的Synopsys、美国的Cadence 和西门子旗下的 Mentor Graphics 。其中西门子的EDA软件和美国技术有很大的关系。

而这三家巨头份额高达80%左右，而在国内，这三家巨头份额高达90%+，国产EDA软件在很多领域无法取代这三家厂商，一旦不能随着的出售EDA软件了，对于华为的芯片设计而言，会受到很大影响。

从制造领域来看，华为目前的芯片绝大部分是台积电制造的，尤其是高端芯片，因为大陆最强的芯片制造企业是中芯国际，仅能生产14nm的，华为目前除了最低档的麒麟710A据称是中芯国际代工的，其它的手机芯片全是台积电代工的。

而台积电肯定使用了美国的技术、设备，所以台积电也无法顺利的给华为代工了，需要美国的许可。甚至可以说目前全球的芯片代工企业，其实都离不开美国的设备和技术，因为美国几大半导体设备公司，牢牢占据着市场。

而至于购买芯片这一块，美国企业的芯片自然是不太好购买的。以前美国有部分企业通过国外分公司，或在美国之外的地区生产、销售芯片来提供给华为。

而现在随着这个新规定的提出，这些和美国相关联的企业全部无法顺利销售芯片给华为了，此外非美国的芯片公司，只要使用了美国的设备和技术，就无法随意出售芯片给华为了。

所以综合起来看，对华为芯片的设计、制造、购买都会产生新的挑战，华为的芯片全球供应可能都被切断了。

当然，我们也相信不可能让美国这么随意的打压华为，我们肯定会有反制措施的，比如可以限制高通、苹果、博通、英特尔等等芯片入华等，接下来估计又是新一轮的博弈要展开了。