台湾积体电路制造通称台积电、台积或TSMC，与旗下公司合称时则称做台积电集团，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，总部位于台湾新竹科学园区，主要厂房则分布于新竹、台中、台南等台湾各地的科学园区。
台积电简称tsmc
台积电老总并不是郭台铭。不过，值得一提的是，郭台铭与台积电创始人张忠谋有亲戚关系。据了解，郭台铭是张忠谋妻子张淑芬的表弟。
台积电位于新竹科学园区的晶圆五厂
2019年9月27日，台积电股价一度达新台币272.5元，市值首次超越7兆元，达7.06兆元；10月31日，股价首度站上新台币300元；11月5日，股价攻上新台币309元，市值首次超越8兆元，达8.01兆元；12月17日，股价攻上新台币345元，市值达8.94兆元，逼近9兆元关卡，创下历史新高，并刷新台股单一企业市值纪录。
依据台积电CSR报告书揭露，截至2018年底，台积电全球员工总数为48,752人。2018年员工流动率为4.5%，女性工作者比例为38.7%。硕士学历员工比例为42.6%，博士学历员工比例为4.7%。于台湾、亚洲、北美洲、及欧洲地区工作之员工比例依序为89.2%，7.5%，3.1%，及0.1%。
台积电
据公开资料，台积电目前主要是由欧美财团控股的企业，前十大股东分别是：
花旗托管台积电存托凭证专户持股20.78%行政院国家发展基金管理会持股6.38%摩根大通托管沙乌地阿拉伯中央银行投资专户持股3.1%花旗（台湾）商业银行受托保管新加坡政府投资专户持股2.29%美商摩根大通托管阿布达比投资局投资专户持股1.39%大通托管欧洲太平洋成长基金大卫费雪等专户持股1.17%国泰人寿保险股份有限公司持股1.16%美商摩根大通银行台北分行受托管stichting存托APG新兴市场股票共同基金投资专户持股1.07%渣打银行梵加德新兴市场股票指数基金专户持股0.95%渣打托管isare MSCI新兴市场指数基金投资专户持股0.94%因为主要股东是欧美财团，台积电在美国的逼迫之下，做出在美国建厂的表态，是不奇怪的。有知情人士传出，特朗普政府官员正在与台积电（TSMC）进行谈判 ，以在美国建厂。而根据半导体行业观察获悉，台积电已经宣布了其在美国的建厂计划。根据台积电的公告，该工厂将生产5nm芯片，规划产能是2万片每月。这将产生超过1600个高科技专业直接工作，以及半导体中的数千个间接工作。根据规划，该工厂将于2021年开始建设，目标是2024年开始生产，在2021到2029年的资本支出将会高达120亿美元。
台积电宣布赴美建厂
台积电从创立到规模不断扩张的过程，也是专业芯片代工模式从半导体产业成功独立出来的过程。台积电的成功，促使无厂半导体Fabless开始兴起。反之，Fabless的兴起同时也加大了晶圆代工的发展与竞争。如今，三十年过去了，晶圆代工已经成了半导体业界极其重要的一项业务。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新数据分析，2020年第一季前十大晶圆代工厂分别为：台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、高塔半导体、世界先进、力积电、华虹半导体以及东部高科。
全球前十晶圆代工厂
在美国政府的强迫下，不止台积电，包括Intel和GlobalFoundries也是美国特朗普政府要求在美国建厂。据报道，Intel首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）表示Intel公司已准备在美国再建工厂。而GlobalFoundries的发言人Laurie Kelly表示，该公司随时愿意按照美国政府要求做出相应的部署。
目前高端芯片代工市场，台积电市场份额占比超过了50%，目前台积电已量产7nm，并将于2020年下半年大规模量产5nm，3nm、2nm的研发也取得了一定的进展。
目前国内晶圆代工厂中，中芯国际和华虹半导体也在急起直追，中芯国际已开始量产14nm，并成功为华为海思麒麟710A芯片进行代工生产，虽然与头部厂商仍有一定差距，但实现了“从0到1的突破”。同时，华虹半导体方面，华虹集团总工程师赵宇航指出其14nm FinFET工艺已经全线贯通，SRAM良率25%，2020年将快速提升。鉴于此，台积电宣布去美国建工厂，到底是未雨绸缪，还是以退为进？
根据台积电2019年报显示，去年美国市场占台积电营收大约59%，中国客户则是19%。在这样的大趋势和特朗普政府的压力下，台积电到美国建新厂，还是有可能发生的。而美国本土对台积电的扶持政策，特朗普政府到底能给予多大的优惠来吸引台积电心而往之，则还有待观察。
台积电即便有美国政府的大力支持，想在美国建厂并快速进行盈利，这不仅是需要考虑政策问题，还要考虑成本问题。台积电最终能否顺利在美国建厂成功，还需要考虑相关的上下游行业、人才配备和优惠政策的倾斜程度。影响因素大概可以分为三方面：
配套产业链。美国目前缺乏半导体下游封装、测试、PCB、模块、组装等的相关产业链 (例如之前炒的火热的鸿海威斯康辛州的投资到现在还没个影）, 完全靠从中国等地进口相关必备资源， 再花费运费送往各国测试组装，这一来一去不仅效率低下，成本提升也是让许多采购商负担不起。缺乏熟练工。晶圆代工制造需要高效率、高强度的工作，对相关工作人员的熟练要求较高。每天24小时三次轮班的工作及研发，即便在美国能招满相关人员，那付出的工资待遇所增加的成本，怕也是提升了几个台阶。英特尔的美国厂的晶圆制造成本是台积电的两倍以上，这从因特尔都从海外建厂而不回美国就可以看出。AMD靠着台积电的先进又低成本制程抢英特尔CPU的份额，一旦台积电在美国建厂，怕是AMD也随之降低竞争力。台积电在美国建厂，对台湾和相关行业的发展，弊大于利。不管台湾领导人怎么闹腾，经济利益仍然是最看重的。台积电去美国建厂的话，不仅带走了人才，还势必带走相关的配套产业，或打击相关产业，这些行业的竞争力只会越来越低，人才的流失，形成恶性循环。若台积电真的去美国建厂，在中芯国际还没有解决高端芯片生产商业化之际，对华为的打击将是最大的。这也是华为目前较为担心的事情。相关芯片成本售价的提高，或许能刺激更多的资金进入晶圆代工行业，只是技术壁垒越来越高的晶圆代工产业，还能给后来者多少时间来进行追赶呢？
