去年，高通带来了全新的骁龙865旗舰处理器，让今年大部分的旗舰手机都用上了它。而今日据外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布下一代旗舰处理器骁龙 875，作为首款5nm芯片移动平台。

骁龙875处理器将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF的处理器。目前尚不清楚5G调制解调器是集成式还是可选外挂式，详细规格如下。

骁龙875处理器的主要功能和规格：

基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU3G/4G/5G调制解调器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz频段Adreno 660 GPUAdreno 665 VPUAdreno 1095 DPUQualcomm安全处理单元（SPU250）Spectra 580图像处理引擎Snapdragon Sensors Core技术外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM低功耗音频子系统，结合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器

如果不收疫情影响的话，骁龙875处理器预计会在今年的年尾发布，不排除可能会延迟到2021年初的可能性。另外，可以确定的是骁龙875处理器将由台积电代工生产，就让我们期待这款新的旗舰处理器。

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