最近几天，关于华为计划转向联发科、紫光展锐等多家中企采购芯片一事引发关注。据澎湃新闻报道，5月22日下午，联发科率先就此事发表回应称，联发科和国内多家手机厂商都有良好且长期的合作关系，不管面对哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研发，以助力更好的用户体验，从而推动5G移动应用体验的普及。

据了解，在芯片制造领域，华为一直是台积电的重要客户。数据显示，华为每年为台积电贡献了10%-20%的营业收入。然而，由于近期美国又升级了相关的限制举措，有相关供应链消息称，华为已对台积电追加高达7亿美元大单，产品涵盖5nm及7nm芯片，将直接加速麒麟1100芯片的生产。此消息刚放出不久，日经中文网5月20日的报道又称，台积电表示停止接受华为新订单。

事实上，早在去年，华为就开始加大国内芯片代工的市场份额。中国信通院最新数据显示，截至今年4月份，华为芯片在华代工的份额已从35.5%飙升至42.6%。其中，在去年10月中芯国际宣布14nm芯片提前实现量产之际，今年年初华为就将14nm芯片大单从台积电手中转交给中芯国际。随着这家中企近期宣布回归国内上市，其在此前的计划中曾指出，将力争在2021年量产7nm芯片。

此外，上述两家被华为寄予厚望的中企——紫光展锐以及联发科则位于全球前五大5G芯片厂商之列。其中，今年2月，紫光展锐发布新一代5G SoC芯片——虎贲T7520，采用的是6nm EUV制程工艺；而在5月18日当天，联发科正式发布了天玑820芯片，采用的则是7nm制程。

除了积极与中企合作以实现国产替代外，华为也在积极与更多海外巨头合作。据《日经亚洲评论》消息，华为去年也已开始与欧洲芯片制造商意法半导体（STMicro）联合设计手机和汽车相关芯片。

5月22日当天，美国波士顿咨询集团（BCG）发布了一份研究报告指出，若无法与中国买家继续合作，预计美国半导体行业收入将减少37%，或将导致美企削减120亿-240亿美元的研发投资。而随着中国在半导体设计制造领域持续追赶，预计到2025年中国半导体行业的全球份额将增至30%以上，届时将有望取代美国全球领导者的位置。