芯片可以分为消费级、工业级、军工级和宇航级。如今我们被卡脖子的手机芯片就是消费级芯片，至于宇航级和军工级早就被美国人给禁了。 中国人也早就在宇航级和军工级芯片上实现了自主设计生产，我们北斗卫星和玉兔号上的芯片都是宇航级芯片，每块都价值上百万。有人会好奇为何上百万一颗的北斗宇航级芯片都能研发，却被几百元的手机芯片给卡脖子了？
目前世界最贵的芯片是北斗卫星上的航天芯片，这块航天CPU的价格是900万！此前最贵的芯片是由美国赛灵思公司生产的宇航级FPGA芯片，一颗CPU价格为500万。宇航级芯片新品价格真的非常昂贵。
宇航级芯片和普通芯片最大区别就是宇航级芯片可靠性稳定性非常强，非常注重抗辐射能力，芯片性能反倒不是关键。
应对宇宙中极端环境最早人类发射航天卫星大多因为零部件无法承受空间辐射而出现故障。以1971年到1986年为例，当时世界上有40颗卫星，出现了1589次，其中1128次的故障是因空间辐射引起。
这主要是因为当时芯片技术不成，当时宇航级行骗无法承受太空中宇宙射线和高能粒子。在宇宙射线和高能粒子穿透卫星屏蔽层后，就会对芯片等元器件上的材料造成辐射反应。使得芯片内部出现短路，最终导致永久性不可逆的伤害和功能异常。
芯片是电脑手机的心脏，也是航天器的心脏，芯片一旦严重受损，整个航天器就直接报废，造成的损失非常巨大。
除了宇宙射线和高能粒子外，能承受巨大的温度差也是宇航级芯片的特点。航天器上天后，由于大气层不能进行空气散热，航天器受光面和背面的温度差巨大，受光面温度高达上百度，背光面温度直接零下百度，几乎是常态。对于航天芯片而已承受300度的温度差已经是家常便饭了。
近地轨道上的航天卫星一天需要环绕地球数十次，80到100分钟就能完成一次绕地球一次，宇航级芯片需要反复经历这冰火两重天的温差。
这因为太空环境的特殊性，宇航级芯片更注重抗辐射、抗干扰、抗温差，性能方面只要满足功能需求就好。比如玉兔号月球车的芯片内存只有256M，如今随便一把手机都有百G内存，但如果把手机芯片放在太空环境中，瞬间就会报废。
在太空这个特殊环境中我们不能单以芯片的运行性能来判断的价值。军工、宇航级芯片的可靠性稳定性要求最高，我们能自主研发军工级宇航级级芯片是因为攻克了芯片的可靠性稳定性难关。宇航级芯片对性能要求不高。只需要48nm以上成熟工艺就能满足使用需求了，这点上我国已经完全实现了。所以我们能在造价上百万的宇航级芯片上实现自主生产。
为何搞定宇航级芯片，搞不定手机芯片？实现了价值上百万的宇航级芯片国产化，却在手机芯片被卡脖子，这是因为宇航级芯片和消费级芯片侧重点不同。
手机芯片这种消费级芯片注重性能。手机芯片性能越好，手机运行效果越好，手机的功能也会更加强大。巨额研发成本被庞大的市场分摊，高通骁龙888发布时进货价也不过是245-265美元，但其研发成本高达600亿美元！7nm芯片、5nm芯片乃至明年3nm芯片，对芯片的性能要求和工艺要求越来越高。这方面我国的技术还不算成熟，芯片设计上明年或许能发布3nm芯片，但芯片生产上，中芯国际目前只能生产7nm芯片，且还不能量产。
曾经我们在人造卫星的CPU上也靠和欧美国家进口，虽然造价昂贵，但省去了天价研发成本，随着宇航级芯片遭到欧美国家禁运，我们也开始宇航级芯片自主研发，中国宇航级芯片龙芯1E300已经达到了美国宇航级芯片标准，部分龙芯的成本甚至只需要几万。但相对的中国宇航级芯片新品价格依然昂贵，开头说的北斗卫星上的900万的CPU就是宇航级芯片的新品。
如今中国科技水平也在不断提高，宇航级芯片能为了使用，不计成本去研发。但消费级芯片本身就是市场化的产物，不计成本是不可能的。不过中国半导体产业链逐步成型，实现手机芯片领域的独立自主也是指日可待!
