众所周知，在芯片制造过程中， 光刻机占到所有制造设备成本的35%，占到工时的40%左右，可以说是芯片制造中最重要的设备之一了。

但这么重要的设备，国内水平较为落后，目前还在90nm节点，只能用于90nm芯片的制造，属于低端产品，而ASML最强，可用于5nm芯片的生产，中间隔了10年以上的技术。

但重要的是当芯片进入到7nm时，必须要用到EUV光刻机，即紫外线光刻机，波长为19.3nm的光源，这种光刻机只有ASML能够制造，而中国芯要实现7nm或以下技术，就得看ASML的脸色，要看对方卖不卖EUV光刻机给你。

但近日，有一则大消息传出，让网友们沸腾了，那就是“中科院发布5nm激光光刻技术”，因为中科院研究出了一种新型5nm超高精度激光光刻加工方法。

所以很多人认为这是中国芯的突破，不用从ASML买光刻机了，中国也有自己的5nm光刻机什么的了。

但要我说，大家先别沸腾，这个5nm光刻技术，和ASML的5nm光刻机是两码事。

首先，这个研究团队研发出来的是激光直写技术，实现了纳米狭缝电极阵列结构的规模生产，但这并非是集成电路，自然也不是指芯片制造了。

目前众多的产品都需要光刻，但并不是所有的光刻技术，就一定可以用于光刻机，这中间是有巨大差别的，别看到光刻技术就以为是光刻机技术。

其次，就算它能够用于光刻机，但从原理到最后量产，还需要其它各种元件来组装出来，这个只是光刻部分，中间也有着十万八千里的距离，也许10年8年，也许20年，甚至最后不能量产也是有可能的。

所以对于中科院发布的这种5nm激光光刻技术，固然是科技的进步，但却和芯片制造的光刻机目前没有太多的联系，大家先别过分解读，也别沸腾，先冷静点。