2014年伊始，全球半导体业开始进入并购潮，国内半导体业顺势而为，在资本和政策的加持下，以韦尔股份和闻泰科技为代表的半导体企业通过并购增强自身核心竞争力，积极加入全球化的竞争当中。经过几年的发展，国内诞生了一批市值千亿的半导体企业。
自2014年“大基金”推出伊始，中国半导体业就进入了一个新的发展阶段，也正是2014前后的那几年，以紫光为代表的企业和资本，开始了大规模的并购行动，通过以资本换时间，企业不断扩大产业链上游的核心竞争力。
与中国相似的是，在2014年之后的两年里，全球半导体业出现了前所未有的并购潮，年并购资本总额超过了1000亿美元。在全球半导体业开始了大规模的整合重组趋势下，中国半导体业也顺势而为，以韦尔股份和闻泰科技为代表的企业开始行动起来，通过并购加强核心竞争力。
正因此，经过几年的发展，资本市场诞生了一批千亿市值“半导体”企业。老虎财经为投资者梳理了九家千亿市值的“半导体”企业，它们分别是各细分领域的“龙头”。
其中有指纹识别芯片龙头汇顶科技、靠兼并收购的视频采集芯片巨头韦尔股份、全球单晶硅龙头隆基股份、手机原始设计商（ODM）龙头闻泰科技、化合物半导体巨头三安光电、全球内存接口芯片三巨头之一澜起科技、刻蚀设备龙头中微公司、显示面板巨头京东方、存储芯片设计龙头兆易创新。
“指纹识别芯片龙头”汇顶科技
市值超1400亿的汇顶科技是近两年资本市场的香饽饽。从当前的业绩来看，汇顶科技可以说是A股市场“成色”最好的芯片公司。公司三季报业绩实现营业总收入46.78亿元，同比增长97.77%；归母净利润17.12亿元同比增长437.22%；扣非净利润16.21亿元，同比大增504.60%。
2月13日，小米发布十周年旗舰机小米10，此次小米10搭载AMOLED显示屏，支持屏幕指纹解锁，采用的便是汇顶科技的超薄屏下光学指纹方案。公司成立于2002年，早期主要业务为固定电话芯片。2014年开始转向指纹识别技术，并于2016年10月上市。
2018年，随着全面屏手机屏下指纹识别市场爆发，屏下光学指纹技术开始大规模商用。经过多年的科研创新和发展，汇顶科技已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
众所周知，要想成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商，核心技术必不可少，而核心技术的背后是大量的研发费用作为支撑。2013年公司研发投入4397.33万元，此后伴随公司整体营收规模的上升，公司研发投入金额持续增加，到2018年达到8.38亿元，5年CAGR高达80.32%，
高研发投入带来显著成果，截止至2018年底，公司累计专利申请数量2799件，国内专利申请993件，PCT申请814件，国外专利申请992件。这也是公司能够在众多集成电路设计企业中脱颖而出，抢占市场的关键制胜法宝。
根据数据统计，截止2019年12月26日，汇顶科技屏下光学指纹识别已获得101款品牌机型商用。在开拓指纹识别技术新领域的同时，也对触控产品进行了升级，并应用于汽车市场和智能家居等新领域。此外，IoT芯片和3D人脸识别技术也是公司重点关注领域。
目前指纹识别芯片和触控芯片是公司营收的两大来源，两种产品的营收均保持相对稳定，2018年度37.2亿营收中，指纹识别芯片和触控芯片营收分别为30.84亿元和6.26亿元。
“视频采集芯片巨头”韦尔股份
韦尔股份成立于2007年，以分立器件和电源管理IC业务起家。2018年，韦尔股份的主营收入近40亿人民币，分拆来看，其中芯片器件的代理销售占比近80%，自行设计芯片的销售占比约20%。也就是说2019年之前的韦尔股份严格来讲是一家“销售”芯片公司。
一切的改变要从2019年的兼并收购谈起。韦尔股份通过兼并收购，从一家业内默默无闻的芯片公司，直接转型为视频采集芯片巨头。2018年年底韦尔股份宣布对视频采集芯片巨头豪威科技的增发收购方案，于2019年得以通过，并在今年三季度合并资产负债表。
豪威作为曾经全球CIS龙头，拥有CIS图像传感器行业近50%的市场份额，后因索尼、三星在高端市场的快速崛起，自2011年之后市场份额不断下滑。当然，瘦死的骆头比马大，当前豪威仍然是全球第三CIS厂商，其中汽车CIS市场全球第二，仅次于索尼，安防CIS市场全球第三，仅次于安森美。在手机CIS市场尤其顶级旗舰机型的摄像头领域，目前4800万像素的CIS芯片全球仅有索尼、三星和豪威三家厂商才具有供应能力。
据了解，豪威拥有超过20多年的IC设计经验，其年研发投入占比高于营收10%。长期高研发投入也造就了其技术优势。其次，豪威产品种类齐全，在低端市场和高端市场均有布局。同时其客户资源优质，比如手机领域供货华为、OPPO、vivo以及小米等国内安卓手机一线厂商；安防领域供货安防龙头海康、大华等；以及汽车领域供货奔驰、宝马、特斯拉等汽车制造商。
与豪威在CIS芯片中高端具有优势不同的是，收购而来的思比科的产品主要集中在8万像素到800万像素的中低端CIS图像传感器市场产品，思比科是专注CIS中低端市场的一家企业。如此来看，韦尔股份覆盖了CIS领域的高、中、低端市场。
正因如此，自2019年以来，韦尔的股价开启了“暴涨”，由最初的20多块连续涨到超过了140多块，短短一年时间造就了一个千亿市值的公司。目前，韦尔、豪威以及思比科已经合并了报表，使得CIS业务已成为了韦尔的主要业绩来源。
“单晶硅龙头”隆基股份
隆基股份成立于2000年2月14日，为全球生产规模最大的单晶硅产品制造商。2000-2005年，初创期公司以半导体材料、半导体设备的开发、制造、销售为主要业务；2006-2011年，公司为硅片技术突破期，2006年公司成立宁夏硅材料子公司，转型光伏单晶硅片业务；2012年成功在上交所上市，经过近20年的发展，业务已覆盖光伏全产业链，业务涵盖单晶硅棒、硅片、电池和组件的研发、生产和销售，以及光伏电站的投资开发、建设和运营服务。
公司目前拥有全球最大的单晶硅片生产能力，全球单晶硅片出货量第一，2019年底将达到45GW。并在全球范围内建立完善的销售渠道和快速服务响应能力，致力于向全球光伏企业提供优质单晶硅产品和配套服务。截止2019年上半年，两大核心业务单晶硅片和单晶组件的销售额合计占公司总销售额的96%。
值得注意的是，隆基之所以能成为全球单晶硅龙头，离不开隆基股份连续高额投入研发。我国早期硅片的制造设备均需要进口，为降低成本，隆基股份与大连连城合作，共同研制了单晶硅棒的拉晶炉，降低了生产中的设备投入。
通过RCz和金刚线技术的优势，隆基股份在单晶硅片行业毛利率大幅领先于竞争对手。隆基股份坚持研发投入，生产技术始终处于行业顶尖水平。2018年公司研发支出12.31亿元，占营业总收入的5.6%，同比增长11%。
由于光伏市场需求旺盛，国内外硅片产能利用率维持在高位，市场供应偏紧。隆基股份适时把握机会，利用自身成本优势，规模迅速增大，营业收入高速增长。2013年至2018年公司主营业务收入年均复合增长率为57.34%；归母净利润年均复合增长率为104.80%。随着产能规模和出口规模的扩张，公司2019年前三季度营业收入为226.93亿元，同比增长54.68%，主要系组件、硅片销售增加；净利为34.84亿元，同比增长106.03%。
“ODM龙头”闻泰科技
闻泰科技成立于2006年，自2015年起，闻泰科技借壳中茵股份，先后通过定增、置产置换等方式，逐步完成上市过程，2017年7月公司名称由“中茵股份有限公司”变更为“闻泰科技股份有限公司”。
闻泰科技主要从事移动终端、智能硬件等产品研发和制造业务。2007年公司成为中国出货量最大的IDH企业，之后开始转型ODM，2015年成为全球出货量最大的ODM企业。消费者耳熟能详的多个配备高通骁龙系列芯片的智能手机，都是由闻泰科技ODM。凭借与高通的深度合作，闻泰也从手机市场切入VR、AR、智能音响、可穿戴设备、物联网等市场，并且在5G时代全面开发AIoT等变革性技术。
公司目前的收入主要来自于ODM服务，从收入结构来看，通信类收入占据绝大部分，2016年到2018年的收入分别为126.52亿元、160.20亿元、166.19亿元，占总营收比例分别为94.3%、94.7%、95.9%，房地产开发业务和其他业务只占据极小部分，其中通信类业务中又以手机类的ODM服务为主导，其他类别占比很小。从公司毛利结构来看，通讯类产品毛利占比也是最高的，2016-2018年毛利分比为8.31亿元、12.22亿元、12.56亿元，占总毛利比例分比为77.2%、80.5%、79.9%。
2018年，闻泰科技不满足于仅做ODM行业的龙头，继续进行转型。收购安世半导体成为闻泰科技转型的重要一步。
安世半导体是分立器件、逻辑器件及MOSFET器件的领导者，其前身为恩智浦的标准产业业务部门。安世半导体的产品应用领域包括汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等。安世半导体有1万多种热销产品，2万多个客户，包括汽车、通信、消费电子、物联网等领域耳熟能详的国际知名企业，发展前景巨大。
安世集团三大业务均位于全球领先地位，根据IHSMarkit2017年行业统计数据，其分立器件主要产品全球排名第一，逻辑器件主要产品全球排名第二，小信号MOSFET器件全球排名第三，功率MOSFET器件全球排名第二。
随着5G商用时代的到来，物联网及工业制造等多方面的变革已跃然纸上，而这一变革的核心技术来自于半导体芯片领域。半导体产业技术壁垒高，闻泰科技成功收购安世集团转型半导体对其未来的发展具有重大意义。
“化合物半导体巨头”三安光电
三安光电成立于2000年11月,于2008年7月在上交所上市，截止2月14日市值达989亿元。公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。公司产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。
目前全球化合物半导体集成电路市场主要被欧美传统大厂占据，国内厂商在稳定供货等多方面存在一定程度的短板。而三安光电的竞争力主要表现在四个方面。
研发技术优势：在全球多国相继成立研发中心，拥有化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队，掌握的产品核心技术达到国际同类产品的技术水平，研发能力已达到国际先进水平。
专利及专有技术优势：公司研发中心分布在全球各地，研发平台分为短、中、长期策略，产品类别应用于各领域较广，研发能力已达到国际先进水平。
规模优势：公司是国家科技部及信息产业部认定的"半导体照明工程龙头企业"。公司现拥有 MOCVD设备产能规模居国内首位，围绕的外延芯片产业链和辅助系统配套比较齐全，规模优势明显。
产品和营销渠道优势：公司建立了完善的营销体系，营销网络布局合理，遍布全球各个主要区域，售后服务周到、快捷，客户技术支持有保障。
另外，三安光电全资子公司厦门市三安集成电路主要提供化合物半导体晶圆代工服务，工艺能力涵盖微波射频、电力电子、光通讯和滤波器四大产品领域，主要应用于5G、大数据、云计算、物联网、电动汽车、智能移动终端、通讯基站、导航等领域。
在产业链中，三安光电针对市场的特点，生产不同领域和不同波段的LED芯片，产品品种齐全，覆盖应用领域广，为下游客户提供更多选择和更高性价比的产品，能满足不同层次客户需求。
除了拥有技术优势，销售也是三安光电的强项。在三安光电，销售是公司生产经营的中心环节，采购、生产围绕销售展开工作。三安光电采购主要采取“直接采购+代理采购”的模式，大部分原材料采取自行采购的方式，与供应商直接签订采购合同及下达订单。而生产模式则主要以“订单” + “市场预测”为基础，结合库存计划组织生产。销售模式主要采用直销模式，设立营运中心，营运中心包含了国内业务部、国际业务下属部门，直接与最终使用客户沟通来实现产品的销售。
“内存接口芯片巨头”澜起科技
澜起科技成立于2004年，并于2019年登录科创板，成为首批登录科创板的企业之一，目前市值达到1233亿元。公司的主要业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，主要产品包括服务器内存接口芯片、津逮® 服务器CPU以及混合安全内存模组。内存接口芯片下游为DRAM市场，客户涵盖三星电子、海力士等国际主要内存厂。
剥离消费电子芯片业务后，公司聚焦于服务器芯片市场。目前，公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，现已成为全球可提供从DDR2 到DDR4 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司发明的DDR4 全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准，相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，占据全球市场的主要份额。
另外，澜起科技预测DDR5第一子代预计量产时间为2021-2022年。公司目前正积极参与DDR5内存接口JEDEC标准的制定，保持公司在DDR5内存接口芯片领域的技术领先地位。
随着服务器数据存储和处理的负载能力不断提升，也推动内存条配置数量的增长，数据量的指数级增长及边缘计算需求的增加拉动服务器需求的增长，因此从量的角度看，内存接口芯片量价增长趋势将得以延续。
与此同时，公司目前正在进行PCIe RETIMER的研发，PCIe产品线的拓展将为公司带来新的业绩增长点。津逮® 服务器平台主要面向对数据安全有较高要求的云计算市场，能够提供芯片级动态安全监控功能。2018年底，公司推出第一代津逮®服务器平台产品，现已具备批量供货能力，未来具有较大的成长潜力。
公司的经营模式为Fabless模式，即公司专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，由公司取得测试后芯片成品销售给客户。正因经营模式不同，自2018年以来，公司毛利率、净利率水平持续提升，盈利能力远高于国内IC设计企业。
“刻蚀设备龙头”中微公司
中微公司成立于2001年6月，2019年6月登陆科创板，截止2月14日市值达1097亿元。主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED 芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件或服务实现收入和利润。
具体来讲，公司产品主要有CCP 刻蚀设备、ICP 刻蚀设备、MOCVD 设备。目前，其产品已广泛覆盖家电、无刷电机、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用领域。截至2019年12月，中微股份芯片累计出货量已超过60亿颗。
近年来，中微公司一直保持着高水平的研发投入。2019年研发投入达到1.94亿元，占营业收入的比重为24%。
在研发方面，中微公司主要采取自主研发的模式。根据公司产品成熟度，公司的研发流程主要包括概念与可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段、量产阶段。与此同时，公司按照刻蚀设备、MOCVD设备等不同研发对象和项目产品，组成了相对独立的研发团队。
与此同时，突出的创始人及技术团队也备受外界关注，中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有 35 年行业经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。中微公司的其他联合创始人，很多在国际半导体设备产业耕耘数十年。
为保证公司的售后服务水平，公司成立了全球业务部统筹公司销售业务，组建了一支经验丰富的售后服务团队，保证7×24小时响应客户的需求。公司还建立了全球化的采购体系，与全球超过450家供应商建立了稳定的合作关系。
在应对风险方面，公司的半导体设备覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用市场，具有不完全相同的周期性，多产品覆盖能够平抑下游投资波动过大对公司业绩带来的影响。
“显示面板巨头”京东方
京东方成立于1993年4月,京东方A于2001年在深交所上市。是一家为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务的物联网公司，目前市值达到1629亿元。
2019年，京东方继续坚持物联网转型战略，七个事业群不断强化转型发展能力建设，挖掘物联网应用场景需求，打造专业细分市场竞争优势，协同B2B全球行销平台、B2C OMO行销平台、品牌与全球市场推广中心、信息技术研究 开发中心等专业组织，不断强化营销、技术和系统能力，深入推进端口器件（D）、智慧物联（S）、智慧医工（H）三大事业板块快速发展。
具体来讲三大事业板块：端口器件事业板块包括显示与传感器件、传感器及解决方案两大事业群。智慧物联事业板块包括智造服务、IoT解决方案和数字艺术三大事业群。智慧医工事业板块包括移动健康、健康服务两大事业群。
端口器件板块，其显示与传感器件事业群新产线建设顺利推进，柔性OLED事业实现突破，成都第6代柔性AMOLED生产线上半年出货数量较去年增加超300%，良率水平创新高。
智慧物联：智造服务事业群智能工厂1升级项目实现设备搬入，将按计划实现投产。
智慧医工：移动健康事业群实现智能手表、体脂秤、血压计等15款周边产品上市销售；APP上半年注册用户环比增长超220%。
而其创新转型带来的成绩单也相对亮眼。根据IHS Markit数据显示，其显示器件整体出货量继续保持全球第一，出货面积同比增长23%。持续巩固五大主流产品的市场领先地位，MBL LCD智能机、TPC、NB、MNT、TV继续稳居全球第一。创新应用出货量同比增长21%，出货面积同比增长49%。
多款产品与技术开发项目取得成果。6.4英寸盲孔项目成功导入量产；11英寸TDDI产品开发完成；成功推出23.8英寸防窥产品；上半年新增专利申请4872件，其中海外专利超35%，柔性OLED、传感、人工智能、大数据等重要领域专利申请超过2500件；新增专利授权2953件，其中美国授权超过1200件。
合肥第10.5代TFT-LCD生产线达成满产目标；重庆第8.5代TFT-LCD生产线MBL综合可出货率超94%；福州第8.5代TFT-LCD生产线单月产能达165Ksh，刷新公司8.5代线单月产能最高记录，良率稳定在97%以上。
“存储芯片设计龙头”兆易创新
兆易创新2016年8月于上交所上市，目前市值约1000亿元。其主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售。
目前，公司在部分细分领域国际领先，在NOR Flash市场，其全球销售额排名为第五，市场占有率为10.9%。
公司NOR Flash业务提供了从512Kb至512Mb1的系列产品，涵盖了NOR Flash市场的大部分容量类型，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。
在MCU领域，兆易创新累计出货数量已超过3亿颗，在中国市场，兆易创新MCU销售额排名第三，仅次于意法半导体和恩智浦。目前已拥有330余个产品型号、23个产品系列及11种不同封装类型。兆易创新的客户涵盖苹果、华为、OPPO等全球一线品牌客户。
近年来，兆易创新加大创新方面的投入与布局，主要体现在以下三个方面：
持续加大研发投入，提升产品核心竞争力：2019年上半年，公司研发费用达到1.4亿元，相比去年同期增长74.42%。公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截至2019年上半年，在涵盖NOR Flash、 NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域，公司已积累1105项国内外有效的专利申请，其中仅2019年上半年就已提交新申请专利129项，新获得67项国内专利、7项美国专利。
推进产业整合，拓展战略布局：2019年5月31日，思立微权过户手续及相关工商变更登记完成，标志着兆易收购思立微100%股权的重大资产重组项目正式完成。公司继续推动兆易 与思立微资产和业务的整合、以及企业文化的融合。
加强产业上下游合作，优化供应链管理：2019年公司供应链进一步优化结构，加深与中芯国际、上海华力微电子、联华电子等国际一 流大厂的合作范围与合作深度，同时积极开拓与台积电的战略合作。
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