日前，外媒DT拿到一份来自Intel数据中心集团的PPT文稿，成篇于2019年早期。PPT揭示了Intel X e 架构（代号Arctic Sound）显卡的一些核心细节。

据悉，Intel在设计X e 之初，就非常严肃地考察过NVIDIA和AMD，甚至打算与之在图形显卡领域进行全方位地较量。

具体到Xe，似乎采用了一种瓦片式小芯片的设计，每片瓦具备128个执行单元（EU），四片式结构（Foveros 3D封装）的高端产品热设计功耗最高可达500W，要知道，NVIDIA目前最顶级的RTNX TITAN不过280W热设计功耗。

不过，集合另一张PPT可知，400/500W的显卡需要匹配48伏电压输入（只在服务器电源中提供），消费级的12伏最高300W。

另外，文档还确认基于X e (Arctic Sound)的加速卡，会匹配HBM2e(针脚带宽2.8Gbps)的HBM2e显存，支持PCIe 4.0。

最后需要注意的是，由于上述PPT是在2019年初交付，所以不排除Intel后续调整产品规划的可能。

图为DG1-SDV

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