集邦咨询旗下拓墣产业研究院4日发布了全球前十大IC设计公司（仅统计公开财报的公司）2019年第三季度营收排名，由高到低依次为博通(仅计算半导体部门营收)、高通(仅计算OCT部门营收)、英伟达(扣除OEM/IP营收)、联发科(MediaTek)、超威(AMD)、赛灵思(Xilinx)、美满(Marvell)、联咏科技（Novatek）、瑞昱半导体(Realtek)和戴泺格（Dialog）。

前三强第三季度营收均较去年同期下滑。具体而言，博通、高通、英伟达单季营收分别为41.84亿美元、36.11亿美元和27.37亿美元，同比分别下降12.3%、22.3%和9.5%。

拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示，因主力客户为华为关系企业，博通营收受到影响最为明显，已连续三个季度出现衰退。高通也受此影响，此外还面临联发科与紫光展锐(Unisoc)的急起直追，加上智能手机市场仍未进入5G换机需求，导致高通第三季衰退幅度扩大。

超威、赛灵思、联咏科技、瑞昱半导体、戴泺格这五家公司单季营收同比上涨。其中，瑞昱半导体表现最亮眼，第三季度营收为5.14亿美元，同比增长30.5%。赛灵思也有11.7%的单季同比增幅，增幅位居上述厂商中第二。

姚嘉洋称，超威因英特尔CPU缺货问题未解决，得以进一步扩大在PC市场的市占率。赛灵思则是旗下所有产品线皆有成长表现，包括数据中心、工业、网通、车用等。