图为芯片测试

众所周知，如今中国在半导体这一关键领域内的实力相比西方还存在一定的差距，目前中国正在努力投资相关技术，争取早日迎头赶上，而最近中国芯片终于传来了一个好消息，据称中科院在石墨烯这一关键未来半导体材料技术上取得了大突破，终于攻克了石墨烯芯片的制造难关，据称用石墨烯制造的芯片时间延迟相比普通芯片降低了1000倍，性能可以大幅提升，而它可以为中国航天提供助力，对中国航天的意义相当重大，因为目前中国的很多航天芯片还在使用外国产品，而用这一技术可以制造出性能和抗干扰性都符合要求的芯片，让中国摆脱对西方航天芯片的依赖。

图为中国石墨烯芯片

目前美国正联手整个西方世界，试图抢中国半导体产业的脖子，很多中国高科技公司都受到了影响，虽然目前中国已经投入巨资试图打破西方的垄断，但因为西方国家已经在这一领域内拥有了相当优势，中国需要走的路还很长，对于中国来说，能在短时间内抢占半导体产业先机的唯一办法就是弯道超车，通过发展全新技术摆脱美国制裁的影响，而石墨烯芯片就是目前中国重金投资的一项技术。

图为芯片制造实验室

据称石墨烯是一种新型半导体材料，相比于传统的硅基半导体材料，它的最大优势就是电阻极低，不仅可以节省大量浪费在电阻上的能量，还可以大幅提升芯片的时钟速度，让芯片拥有更强的计算能力，据称这次中科院取得的突破就让石墨烯芯片的延迟时间比传统硅芯片低了1000倍，计算速度比硅芯片高出了几百倍，一旦这一技术成熟，它就可以帮助中国轻松制造出性能比西方芯片强的多的国产芯片。

如今很多人都在

图为芯片制造示意图

比较可惜的是，虽然中科院取得了这一突破，但直到如今这一技术仍然只能在实验室中使用，如果想大规模投入市场还有相当远的路要走，为了能尽快摆脱西方制裁的影响，我们不能指望这一技术突然成熟，而且石墨烯半导体不能用于制造所有类型的芯片，还有一些芯片是必须使用传统半导体技术才能制造的，因此中国还是必须同步投资研发国产的光刻机。

不过中国最不怕的就是困难，几十年前的中国多次突破西方封锁，掌握了自己的核心技术，如今虽然被西方掐住了脖子，但只要中国民众团结一心努力奋斗，西方的枷锁总有一天会被中国撕破，那时的西方就再也无法阻止中国崛起了。