近年来，老美一直在重要领域方面对我们实行封锁政策，不仅将中国的多个科技企业列入失业清单，而且还禁止所有使用美技术的公司将设备卖给我们。不过“祸兮福所倚”，老美的制裁不仅没有将我们打下，反而让我们的企业看清了事实，大家开始齐心协力打破封锁。从我们的芯片订单量大幅上升，暴涨11倍，就能看出国内半导体正在迎难而上。

如今绝大部多数国家十分看重半导体技术的发展与创新，从而提高与半导体产业息息相关的各个行业的影响力。2019年12月份，相关机构公布了半导体的全球部分数据，主要内容包括12月份的半导体销售额已经达到了361亿美金，尽管相比去年同期下降了5.5%，但是中国半导体行业在2019年12月份同比增长0.8%。

相较于全球大部分国家的半导体市场处于负增长状态中，我国半导体市场的规模和增速正在提高，并且上个月在半导体材料的财报中显示，我国分别贡献了31%到33%的营收。之所以出现两种不同的数据，一方面是因为半导体的各项数据还没有显现出来，相关平台公布的数据只是大体估算之后的结果。另外一方面是因为各个统计机构的统计方法不同，这就会造成不同数据之间的落差，不过通过数据可见我国进步明显。

要知道，之前我国大部分设备生产企业主要依靠进口芯片，而进口芯片的价格相对略高。而现在全球正在陷入非常严重的“芯片荒”，芯片的价格更是直接提升了20%左右。假如中企依赖于进口芯片，这不仅仅会增加智能设备的生产成本价，而且还不利于国内芯片制造企业的蓬勃发展。也正是这场“芯片荒”给了“国产芯片”机会，为什么这么说呢？

因为假如没有芯片荒，国内的很多企业可能还是会选择进口，因为在很多人的心目中外国的都是好的，而且买别人的显然要比自己研发容易很多。而国外的芯片企业也会加大出口力度，因为他们肯定是不想我们能够完成自研的，一旦我们自研芯片，那就意味着国外的芯片厂商失去了一个很大的芯片市场。结石一旦我们获得突破，他们便会猛攻刚有崛起苗头的中国芯片公司，直至将其彻底打压下去。但这场芯片荒的到来，让他们自己的自顾不暇，更别说管我们了。

我国半导体借此处于高度发展的阶段，市场和规模也在不断扩大。如果有企业掌握了核心技术，就能够占据国内的半导体市场，未来将获得大量的财富积累。虽然老美给予各企业太多的压力，但是中国市场是块大蛋糕，谁愿意眼巴巴地看着，于是美企多次跑到白宫希望拿到恢复出货的申请。其中非美企的三星、联发科、台积电、LG、ASML等都没有拿到票，但身为美企的高通却获得了。如今华为P50所搭载的芯片正是高通的芯片，不过目前还不支持5G。那么美为何大发善心允许高通向华为出货呢？有这么一句话，说老美放开什么限制，就说明该领域我们已经攻克了，或者已经攻克。我们突破后老美的封锁也就没了意义，与其固执下去不如借机和我们抢占一下市场，再捞一波钱。

今年上半年我国的芯片产能一直在 300亿颗芯片左右，到了六月份，芯片月产已经达到了308亿颗。随着芯片制造厂家制造的芯片数量越来越多，我们可以明显地感受到国内的芯片市场正在稳定发挥，比如订单量已经增加了11倍。芯片订单量大幅提升，从很大程度上可以体现中国企业在国内半导体领域占据的市场越来越高。当订单量不断扩大时，国内制造芯片企业才能够拥有更多的资金，从而增加芯片的研究和提高芯片的精准度。

当然我们也不能骄傲自满，因为这些成就相比外国还差的很多，虽然日常生活28nm左右的芯片已经够用了，但在高精端上我们还被卡着脖子，不过也不用担心，因为国内如今众志成城只为打破老美筑起的壁垒。如今清华大学已经宣布成立集成电路专业，身为国内最高学府他们掌握着非常成熟的教学经验和理论知识以及操作技能，能够为国内企业培养更多的半导体人才。与此同时，多位在国外发展的技术人员选择回国，他们自己多年学习的知识以及竟然带回国内，为我国半导体技术和集成电路的发展奠定了良好的技术支持。

无论是航天技术的发展，还是芯片制造技术的发展，我们都要以长远的眼光看待问题。或许有些人觉得国内的半导体技术和集成电路技术并不成熟，还处于发展的初始阶段。但是国内的技术人员和相关企业正在马不停蹄地提高技术的完善性和可靠性，这就会导致国内的芯片制造领域逐步地缩短与国外发达国家的差距。我们应该给予半导体行业适当地发展空间和时间，让他们慢慢地发展，最终惊艳众人。