中西科技竞争的不断升温，让“芯片”成了全球

但近年来美国释放出来的信号却对他国半导体产业的发展极为不利，这就是寡头局势的形成和制造业的回流，尤其是高端芯片行业，美国不仅想在本土建立芯片工厂，同时还向掌握并主导高端芯片市场。根据此前的报告称，在接受邀请后，台积电、三星纷纷做出了美国建厂的规划，并预计在2023年-2024年左右竣工。

在高端芯片工艺方面，美国老牌科技巨头IBM实现了全球2nm制程工艺的首发，让美国顿时打了一个翻身仗，要知道，美国芯片工艺的代表企业是英特尔，目前已经能完成10nm工艺芯片的量产，7nm在良品率方面还未能达到预期，而IBM 2nm制程工艺的面世，可谓是在制程工艺方面对代工巨头三星、台积电形成了反超，这更是加剧了美国在半导体领域寡头局势的形成。

有句话说得好“19世纪是铁时代，20世纪是硅时代，21世纪是碳时代”，面对美国的技术封锁，去年10月份左右，中科院向外界展示了中国的石墨烯晶圆，虽然许多国家都在全力攻克石墨烯晶圆的研发难题，希望能在下一个芯片时代占领市场先机，但不管是在尺寸还是质量方面，我国都要遥遥领先，并且还能实现小批量量产了。

由于石墨烯做成的晶体管电子活跃度更高，迁移率也更快，由石墨烯晶圆做成的石墨烯芯片，同等工艺下性能更强，功耗更低，这是国产芯片“变道超车”的好机会，更重要的是，在石墨烯领域我国有着良好的开局，专利数量全球第一，遥遥领先于美国，这是突破西方技术封锁不可多得机会。

不管是美国的2nm制程工艺，还是中国的石墨烯芯片，这都是全球领先的技术，都能为推动全球半导体产业的快速发展。但这些先进技术的背后，却有着非常尴尬的真相。

美国的IBM虽然发布了2nm芯片的制程工艺，但IBM只是在技术方面实现了，三星的3nm GAA技术就是源自于与IBM之间的合作，目前还处于试验阶段，通俗地讲，也就是“PPT造芯”，想要实现量产，必须加大与三星的合作，从而让三星为其打造自己的IP，IBM此举，就像三星3nm存储芯片的发布，只是为了拿下“首发”的标签。

而石墨烯晶圆虽然已经能实现小规模量产，并且我国在石墨烯领域确实是领先全球，但石墨烯芯片却依然还是“PPT”，同样处于试验阶段，目前根本无法与商业化接轨，无法满足当下各行各业对芯片旺盛的需求。

更重要的是，虽然全球面临着芯片紧缺，但缺的是更低端的14nm、28nm制程芯片，根据数据显示，这两种低端芯片的市场占比达到了惊人的90%左右。而7nm、5nm的市场需求仅仅是PC和手机领域，国产安卓手机扎堆发布，并且已经在印度、欧洲等多个地区跻身销量榜第一梯队，让我们意识到，高端芯片并不像紧缺，反而更像泛滥。

为此，针对于美国2nm芯片的发布，国内院士也站出来表态“成熟的工艺更重要，不必盲目追赶！”虽然此话一度引起了国内网友的热议，但了解真相后才知道，这是明智之举，同时也是提高国产芯片自给率的大好时机。

芯片的发展犹如千里之行，道路漫长曲折，变幻莫测，而我们唯一能做到的就是“脚踏实地”！