随着我国科技的不断发展,我国在半导体领域取得了令人瞩目的成就。同时也涌现出华为、龙芯等优秀的科技公司。但是,由于缺少核心技术,我国的芯片产业面临巨大困境。就以华为为例,因为我国在芯片制造领域没有掌握核心技术,麒麟9000芯片或将成为最后的绝版。
华为等企业的遭遇,让我国意识到了技术自主化的重要性。其实,中国芯片在以前并不是没有努力过,甚至一度领先于日韩。但是后来却因为一系列的失误,导致中国芯片落后于人。其中最影响我国芯片发展的,莫过于“汉芯一号造假事件”。这个中国半导体产业的世纪骗局,耽误“中国芯”13年进程。这一切,要从中国芯片的历史进程说起。
中国芯片的历史进程,从领先到落后
其实,早在1956年,我国就已经开始发展半导体行业,同时也涌现出很多半导体行业的顶尖人才。其中,王守武、黄昆和谢希德更是被誉为中国微电子科技的“三巨头”。
到了1960年,我国先后成立了第一所中科院半导体所和河北半导体所。虽然受到60年代各种浮夸风的影响,我国半导体陷入了失去的5年,但是后来也取得了一定的成绩。其中最亮眼的成绩就是,1965年,我国成功研制出了第一块集成电路。这个成绩有多牛呢?它比美国晚7年,但是和日本相当,相比韩国更是早了10年。
到了1982年,我国的742厂通过跟日本东芝合作,成为了芯片领域的顶级玩家。一时间,国内开始出现“引进”热潮,随后更是提出了“531”战略,要求中国人加强自主研发。
不过,中国芯片却在1990年出现了判断失误,那就是908战略。原本国家计划批下20亿元的投资计划,但是工程从立项到真正投产花了长达7年的时间,这直接导致我国芯片落后于国际主流水平。于是,我国芯片就这样从国际领先变成了落后于人。当我国努力在芯片领域追赶发达国家的时候,我国又出现了“汉芯一号造假事件”,这个骗局可以说是耽误“中国芯”13年进程。
汉芯骗补,阻碍中国芯13年脚步
那么,汉芯事件到底是怎么一回事呢?它为什么会给我国半导体产业带来那么大的负面影响?
这个要从汉芯事件的主角陈进说起。据了解,陈进当年也算是一个学霸,他毕业于同济大学,1994年和1997年曾留学美国,之后就进入了摩托罗拉工作,担任工程师。2000年回国之后,作为海归人才他顺利进入了上海交通大学,并在2001年负责国家863项目汉芯DSP芯片的研发。
由于我国半导体产业跟国外差距很大,所以我国对半导体行业是相当重视的,可以说是要人给人,要钱给钱。陈进就是看到这个机会,开始匆匆上马项目,并一手炮制了汉芯事件。
2003年2月26日,陈进等人就召开了汉芯一号成功研发的发布会,这距离他们启动项目才短短16个月。随后,专家组作出鉴定,汉芯一号的相关设计达到了国际先进水平,汉芯一号一时间火爆各大媒体。陈进因此名利双收,不仅被授予科技创业领军人物称号,还成了上海交大微电子学院院长。后来,陈进为了申请更多的研究经费,又先后推出了更多的新产品。
然而,到了2006年事情却出现了反转。清华大学的BBS论坛上,有文章公开指责陈进教授发明的汉芯一号造假。随着有关部门高度重视,立刻展开调查,最后调查组公开宣布,汉芯一号造假基本属实。
原来,陈进当初在摩托罗拉并不是担任芯片设计经理,而是高级电子工程师。他先是通过一位同事,从摩托罗拉的网站下载了DSP56800E的源代码。后来又请了美国和国内的同学帮忙设计和系统开发。最后研发出的芯片根本无法运行。那么,发布会上运行的又是什么芯片呢?答案就是直接从摩托罗拉买来的。为此,他还专门请了一家公司把摩托罗拉的logo打磨掉了。
东窗事发之前,陈进骗取了11亿的科研经费。东窗事发之后,陈进直接身败名裂。汉芯事件的曝光,直接给我国半导体带来了巨大的负面影响。比如,当时龙芯研发的龙芯二代,已经达到了英特尔CPU 50%的性能水平。但是受到汉芯事件的影响,很多国内企业不敢买龙芯的产品,纷纷去买国外的芯片。
更重要的是,从那以后我国就紧急叫停了国家芯片资金扶持。众所周知,芯片研发是非常烧钱的。没有国家资金扶持,中国半导体企业想要赶超国际巨头就变得难上加难。这自然就打击了国内半导体企业加大研发投入的积极性。汉芯事件,真可谓是一颗老鼠屎坏了一锅粥。如果不是汉芯事件,我国半导体或许早就实现了自主化。由此看来,说“汉芯事件”是耽误“中国芯”13年进程的大骗局,毫不为过。
中国芯现状
从那以后,我国在半导体领域给予的资金扶持就没有那么给力的。虽然我国涌现出了华为这样的世界一流的芯片设计公司,但是这也是华为用钱砸出来的。数据显示,华为每年在研发上投入的资金都位居国内第一,比阿里巴巴还高。
近年来,我国以华为为代表的企业在通信、5G、芯片等领域取得了不少突破,这让美国坐不住了。为了遏制我国科技的崛起,老美毫不掩饰地打压华为。只需要一纸禁令,华为芯片就面临断供危机,手机业务也损失惨重。
华为的遭遇,让我国深刻意识到芯片被外国“卡脖子”是何等危险的一件事。不可否认,我国在芯片制造、光刻机等领域跟发达国家还存在很大的差距,但是我国是不会轻易认输的。
如今我国已经恍然醒悟,“中国芯”坚持走自主化之路
事实上,我国近年来在半导体领域的发展已经越来越快了。为了避免再出现我国芯片被外国卡脖子的情况,国家和各大企业都在不断地攻坚克难。
就在今年上半年,我国正式启动了一个半导体行业的重量级项目,国家将会在上海投资4898亿元建立“东方芯港”。据悉,“东方芯港”就是为了加快国产芯片自主化而存在的,它的目标是从芯片的设计到加工制造都早日实现自给自足。为了实现这个目标,我国几乎所有科技行业的标杆都参与到了这个重量级项目中,包括华为海思、紫光、中芯国际华大、中微、上海微电子等等。
与此同时,我国半导体行业先后传来了好消息。芯片制造领域,中芯国际正在进行7nm工艺风险量产。光刻机领域,上海微电子成功突破28纳米光刻机。汽车芯片领域,比亚迪半导体已经打破了欧美巨头的垄断。由此可见,国产半导体企业正在默默蓄力,厚积薄发。
虽然我国半导体行业整体水平跟国外还有很大差距,但是在未来这个差距一定会越来越小。这10年来,华为芯片不正是一步步由弱变强,最终实现了对高通的赶超吗?三十年河东,三十年河西,随着“东方芯港”的建设,我国的半导体产业一定能成功“突围”!