前段时间，有传闻表示，由于美国打压华为力度提升，导致其对先进工艺的需求放缓，继而影响了台积电的7nm、5nm工艺产能计划，并且其3nm工艺也被迫延期2个季度，直到2021年Q3季度才会风险试产。

日前，针对该传闻，台积电正式回应称一切按照计划进行，3nm工艺将如期在2021年Q1季度试产，2022年下半年正式量产，不会延期。

据悉，台积电3nm是5nm之后的下一代节点，官方信息显示3nm工艺晶体管密度达到了破天荒的2.5亿/mm2，而5nm工艺不过是1.8亿/mm2，而3nm性能较5nm提升7%，能耗比提升15%。

在工艺上，台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本及能效上更佳，所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术。话说，就目前的情况而言，华为海思首发3nm工艺的可能性非常小，苹果A系列芯片有很大概率会首发该工艺。

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