2020年3月25日，柔宇科技举行了“2020年柔宇技术大会暨战略合作伙伴签约仪式”。此次大会以“柔性视界 折叠未来”为主题，以在线发布的形式面向全球媒体、合作伙伴及广大用户开放。
大会现场，柔宇科技董事长兼CEO刘自鸿博士展示了全新升级的柔宇第三代蝉翼®全柔性屏，并重磅宣布与全球领先的综合通信解决方案和智能终端提供商中兴通讯达成战略合作，向中兴提供业界领先的柔性显示技术解决方案，双方将携手推动5G时代全柔性屏在智能终端等领域的快速普及和应用。
全球全柔性屏领域开创者
作为全球第一个推出0.01毫米最薄彩色全柔性显示屏的科技企业，柔宇科技以独特的屏幕和传感技术路线切入市场，被视为全球OLED柔性屏领域的开创者。回顾中国面板产业栉风沐雨的40年发展历程，从CRT显像管、LCD液晶显示屏，到OLED固定曲面屏(被外界也混淆为"柔性屏")，再到当下大热的可折叠OLED全柔性屏，中国面板厂商通过技术攻关、自主创新，完成了从技术追赶到与国外面板龙头企业并驾齐驱的迭代升级。而柔宇更是凭借其原创的OLED全柔性屏技术，以及自主建立全球首条全柔性显示屏大规模量产线、发布全球首款折叠屏手机FlexPai®等多个里程碑，正不断助力中国在全球柔性OLED领域实现超越和引领。
万物互联时代到来
当前，伴随AI、5G、HMI技术驱动的IoT万物互联时代的到来，在“中国制造2025”战略指导下，“一芯一屏”产业正迎来快速发展期。刘自鸿博士在大会上表示，全柔性显示技术打破了传统屏幕固定形态的束缚，实现了在用户手中可靠地自由折叠、卷曲，创造了全新的人与物的交互体验，被视为智慧物联场景下最佳的人机交互方案。在智慧物联生态繁荣生长的当下，全柔性显示技术将催生全新产品，开启全新场景，给人们生活带来全新变革。柔宇将不断进化自主创新的全柔性显示技术，深化"柔性+"战略，不断投入技术研发，致力于为各行各业企业客户提供最佳的柔性解决方案，为广大用户打造更多优质体验的消费产品。
践行自主创新国家战略 开辟独立技术体系
早在2012年，全柔性显示技术还是一片没有航海图的未知海域，技术可行性存在诸多质疑，商业价值尚不明晰。虽然在国际上没有任何经验可循，柔宇凭借对显示技术的深度钻研、市场机会的前瞻性以及果决的行动力，率先成功研发了用于全柔性屏量产的超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP™）[注1]体系，在业界首次实现了全柔性屏的大规模量产和折叠屏手机的上市，开启了全柔性显示产业和下一代智能手机的新篇章。通过开发不同于传统面板厂商的新型材料体系和超低温制程工艺，设计高可靠性的柔性微纳米器件结构、集成电路和模组制程，定制关键生产设备和驱动芯片，柔宇在全柔性显示领域成功开创了崭新的技术路线。
不同于传统“刚性”或者固定曲面柔性屏的多晶硅（LTPS）[注2]技术来生产制造全柔性屏，柔宇开创的超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP™）由于采用不同材料体系和不同制程工艺，整体生产流程大为简化，设备投资成本大幅降低，良率显著提高，产品弯折可靠性极强。同时，更低温的工艺环境让材料选择更加广泛、可控性高、技术发展潜力大。除此之外，柔宇还针对自身屏幕技术特点，自主研发了显示电路及显示驱动系统。在这条道路上，柔宇已经掌握了一整套不同于传统工艺的独立全柔性显示技术体系。
第三代蝉翼®全柔性屏震撼发布
柔宇的创新之路仍在继续，此次公布的第三代蝉翼®全柔性屏依旧秉承业界最薄厚度，并针对目前全柔性屏应用中的折痕、滑移、弯折后显示失效等主要痛点，第三代蝉翼®全柔性屏在可靠性、显示性能等方面进行了全面技术升级，多项核心指标达到业界最佳水平。
动图：折痕优化，左其他折叠屏，右第三代蝉翼®全柔性屏
动图：膜层分离优化，左优化前，右优化后
在可靠性方面，凭借自主研发的柔宇智能力学仿真模型，可以快速计算测定不同柔性材料、堆叠结构、贴合工艺对全柔性屏性能的影响，还可根据客户需求反向测定符合要求的柔性材料和堆叠结构组合，实现高度定制化生产。在此基础上，柔宇从器件材料、柔性面板和终端整机三个维度，对第三代蝉翼®全柔性屏进行海量立体多维测试，不仅对近百种膜层材料和完整的显示模组独立进行20万次以上的弯折可靠性实验，还分别对铰链和折叠整机进行极其严苛的可靠性测试，寻找到了全面提升柔性屏可靠性的最佳解决方案，大大改善了折叠屏手机和其他全柔性屏产品的使用体验。
动图：各层模组材料经过20W次以上弯折
动图：显示模组经过20W次以上弯折
动图：整机弯折测试
动图：左起扭曲测试、刮擦测试
动图：左起拉伸测试、摔落测试
在显示性能方面，针对全柔性屏全新的显示形态，柔宇自主定义了新一代智能显示驱动芯片和电路设计，与第二代蝉翼®全柔性屏相比较，第三代蝉翼®全柔性屏的亮度提高50%，此外，在其他光学参数，包括对比度、色域、响应速度等，都达到了业内领先的色彩显示效果。对比市面上传统OLED屏，第三代蝉翼®全柔性屏在30°视角下色偏JNCD (Just Noticeable Color Difference)降低至0.6，亮度衰减优越1.5倍，均达到业内领先水平，无论在任何角度、形态下，都能拥有惊艳的画面表现。
全柔性屏不仅承载着用户对色彩的更高追求，还将赋予智能交互端口更多可能，柔宇也展示了第三代蝉翼®全柔性屏在形态变化上的广阔空间。同时，第三代蝉翼®全柔性屏能够承受20万次以上弯折，弯折半径最小可达1mm，整机平整度进一步提高至行业最佳水平。
据柔宇科技介绍，此前第二代蝉翼®全柔性屏已于2018年开始量产出货，并应用于全球超500家企业客户的解决方案中，同时应用于旗下2019年第一季度已量产出货的全球首款折叠屏手机柔派中。目前第三代蝉翼®全柔性屏已经进入量产阶段。
“柔性+”战略版图再扩充，柔宇携手中兴探索5G时代全柔性屏智能终端新体验
凭借完全独立自主原创的技术体系，柔宇跨越“平面——固定曲面——全柔性”的技术阶梯，在柔性显示领域占得先机，其日益提高的性能、良率、可靠性和量产能力，也正赢得越来越多合作伙伴和客户的认可。
在此次会议上，柔宇宣布与全球领先的综合通信解决方案提供商中兴通讯达成全面战略合作，充分整合柔宇自主产权的全柔性显示屏、全柔性传感器及配套解决方案和中兴的5G技术领先优势、智能终端产品开发技术。未来，双方将共同探索柔性折叠屏手机这一智能手机新品类，通过技术创新，推动柔性折叠屏手机的进一步普及。
中兴通讯是全球领先的端到端5G移动通信解决方案提供商。作为5G先锋，中兴拥有的5G SEP（标准必要专利）稳居全球前三。2018年，中兴推出国内首款折叠双屏手机中兴天机Axon M，开创了双屏折叠手机这一智能手机新品类。2019年，中兴率先推出国内首款正式公开发售的5G手机中兴天机Axon 10 Pro 5G版，并成为北欧和中东的首款商用5G手机。面向5G时代，中兴致力于打造系列化多形态5G终端产品队列，满足运营商、企业用户和消费者对5G应用场景的多样化需求，以完整的5G产品队列赋能千行百业，展现端到端领先实力。
刘自鸿博士表示，中兴通讯是全球领先的综合通信解决方案和智能终端提供商，拥有全球领先的通讯技术及相关产品的研发、设计、生产制造及市场开拓能力。柔宇与中兴将发挥各自优势，不断在柔性屏智能终端应用领域探索前行，为市场带来形态更加丰富、体验更加优越的创新智能终端。
中兴通讯高级副总裁、终端事业部总裁徐锋介绍，作为国内首家推出折叠手机的厂商，中兴基于对未来5G视频应用发展趋势和用户需求的洞察，和柔宇达成全面战略合作，共同探索柔性显示技术在终端领域的创新应用，为用户带来全新升级的产品体验。中兴终端致力于成为人们美好生活和科技社会无微不至的伙伴，最终实现“有连接的地方就有中兴终端”。
随着柔宇与中兴通讯战略合作的开启，柔宇 “柔性+”战略版图得以再次扩充。据悉，除了智能移动设备外，柔宇已积极致力于将柔性显示技术应用在智能交通、文娱传媒、智能家居、运动时尚、办公教育等多个行业，为用户带来革新的人机交互产品体验。目前柔宇已经与全球500余家企业客户共同合作，包括国际知名品牌如路易威登Louis Vuitton、空中客车Airbus、中国移动、李宁、丰田、PSA、广汽、Cleer、罗格朗Legrand、泸州老窖、深圳机场等，陆续推出了众多创新产品应用，展示了全柔性显示技术带来的更多可能。
新一代折叠手机FlexPai® 2惊喜亮相
值得一提的是，在大会最后，柔宇还为观众准备了一个惊喜彩蛋。刘自鸿博士手持搭载第三代蝉翼®全柔性屏的新一代折叠手机FlexPai® 2出现在镜头前，实机展示了FlexPai® 2的外观和功能。
直播中能够清晰的看到展开后的FlexPai® 2拥有约8英寸4:3超大全柔性屏，而折叠后也比一代产品更加纤薄美观。此外， FlexPai® 2采用创新全闭合线性转轴（Super Seamless & Stepless Hinge，简称3S™转轴）[注3]设计，不仅更精致、更耐磨、抗冲击性更强，而且支持0-180°任意角度弯折驻停，可以随心调整折叠角度，屏幕折叠后，转轴实现完全无缝贴合。
在性能方面， FlexPai® 2也拥有旗舰配置，搭载高通骁龙865旗舰平台，支持5G双模和9个频段，实现全球多区域的覆盖包括中国、北美、欧洲、东南亚等，并配备最新一代LPDDR5低功耗内存和UFS 3.0高性能闪存。
新一代全柔性屏、新增的重量级战略合作伙伴、新一代折叠屏手机，柔宇科技在自主研发的技术路线上，正不断竖起新的里程碑。随着柔性显示技术的不断发展和“柔性+”平台的扩展，柔宇科技将进入发展快车道，在产业链和消费市场中展现全柔性屏的更多价值，让更多大众感受柔性显示带来的全新体验，并助力中国和世界全柔性OLED产业的快速发展。
注1：超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP）全称“Ultra Low Temperature Non-Silicon Semiconductor Process”，是柔宇主导开发的基于非硅材料的一种全柔性屏新技术，是针对全柔性显示技术产业进行的创新突破，它可以使用精简的工艺制程和极低的温度，做到全柔性屏优越的弯折可靠性、高良率和低成本投入，是国际业界第一个成功实现了全柔性屏大规模量产出货的技术。
注2：低温多晶硅（LTPS）全称“Low Temperature Polycrystalline Silicon”，是多晶硅技术的一个分支，它被广泛应用于传统的LCD液晶显示屏和固定曲面AMOLED屏产业中，其工艺基于硅材料较为复杂，工艺温度在450度以上，单条产线设备投资成本通常高达数百亿。
注3：全闭合线性转轴（Super Seamless & Stepless Hinge，简称3S™转轴）是为配备全柔性屏应用而研发的柔性转轴，采用柔宇科技独有的无级悬停和展平自锁及折叠后无缝闭合的专利技术，具有轻、薄、平整、无缝闭合、任意角度悬停等多项优势。
