2018年的“中兴事件”给我国众多高科技企业敲响了警钟，正是由于美国在芯片上的制裁才差点导致中兴陷入“瘫痪”。从此次的“中兴事件”直接暴露了最直接且大家最为关心的问题，就是自主研发的重要性。如果当时中兴能自主研发芯片，且在美国断供的情况下不依靠美国供应链，那么也就不会出现在万般无奈的情况下前后累计缴纳了22.9亿元的罚款，才得已让美国解除禁令。不过这只是后话，这个世界上没有什么后悔药。

当中国相关产业意识到了自主研发的重要性后，吹响了发展中国芯片的集结号。其中马化腾斥巨资联合国内著名科学家杨振宁、施一公等，专门为中国的基础科研人员设立了一个“科学探索奖”。马云的阿里巴巴也成立了专门研究芯片的达摩院，而且达摩院曾对外透漏，正在研发一款名为Ali-NPU的AI芯片，性能是市面上主流芯片的10倍，制造成本和功耗仅为一半。还有小米、oppo、vivo等国内知名手机厂商，也为了摆脱高通芯片的垄断地位，也正在自主研发国产芯片。

当然在自主芯片的研发上不得不提的当属华为，十几年前华为创始人任正非就预测到了，在高科技领域不断进步的华为迟早会与美国发生摩擦。因此，华为不惜花费数千亿的资金来打造海思芯片“备胎”计划，十几年后美国果然开始对华为“下手”了并将其加入了“实体清单”。有着超前眼光和意识的任正非，将早已打磨很久的海思芯片“备胎”公之于众，并躲过了美国最为致命的打击。不仅如此，华为不像中兴一样还在依赖美国供应链，华为已经将在美供应链全部转移以及能生产完全国产化设备。

美国在全面断供华为计划失败后，又将目标指向了华为最大芯片生产厂商台积电。大家都知道，美国对华为的制裁理由是华为设备存在“安全问题”，尽管美国拿不出实质的证据，但是作为科技强国的美国其经济实力在那摆着，由不得其他国家或企业再三考虑。然而，这一次美国故技重施又已“安全”来说事，出于安全方面的担忧，美国政府希望台积电在美国本土生产。

台积电作为全球最大的芯片代工厂，全球超一半的芯片都是由台积电代工生产的。其中包括，苹果、华为海思、AMD、高通、赛灵思等芯片巨头企业，都将芯片交给台积电来代工，可想而知台积电有着怎样的影响力。根据3月17日国外媒体消息，台积电正在加紧评估是否要在美国建造一座先进的2nm芯片工厂。而且有消息人士已表示，台积电正积极考虑在美国建厂，新工厂生产的半导体会比苹果公司即将用在今年最新5G iPhone中的5纳米芯片还要先进。

根据台积电给出的指示，2nm工艺是一个重要节点。几十年来，半导体行业进步都遵循着“摩尔定律”。摩尔定律表明：每隔18至24个月，集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍，芯片的性能也会随之翻一番。目前，台积电正在寻找生产2nm芯片的地点，在根据那位消息人士表明台积电也正在考虑是否在美国生产2nm芯片。美国之所以如此迫切的希望台积电搬到美国，其实是有两方面原因。

一方面，美国虽然是芯片大国，全球50%以上的芯片企业（比如：高通、苹果、英伟达等）都掌握在美国手中，但生产这些芯片还得需要台积电来代工，而美国在断供中兴和华为芯片业务后也害怕台积电突然卡住自己的脖子；另一方面，华为最先进的芯片必须靠台积电来代工完成。如果台积电真的将2nm芯片制造厂搬到美国，那么以后台积电在想给中国以及华为代工生产2nm芯片恐怕就更加困难了。到时候，美国肯定会百般的刁难。之前美国就计划将“源于美国技术标准”从25%降到10%，来限制台积电为华为代工芯片不就是最好的例子。

美国这“一石二鸟”之计一旦成功，无疑对华为来说将是始料未及的结果。虽然国内的中芯国际是晶圆代工的领头羊，但是其目前最先进的14nm技术与台积电即将要推出的5nm技术有着三代的差距，想要完全的追赶上还得需要三-五年时间。那么这突如其来的的消息成真的话，是否就意味着华为未来将没有最先进的芯片可用呢？其实并不是，华为还有最后一条出路，那就是华为最后的依靠只能选择仅次于台积电的三星了。

根据媒体方面传来的消息显示，三星5nm芯片生产线预计在6月份完成，只比台积电5nm生产线晚了两个月。而按照三星制定的计划，三星希望在2030年之前完全的击败台积电，成为半导体行业第一位置。这就意味着，三星为了跟台积电抢占5nm芯片的市场份额，正在加紧追赶5nm工艺制程的进度。既然5nm工艺制程相差间隔不是太大，那么保不齐在未来2nm工艺制程，相差会更短也有可能将之超越。因此，当台积电将最先进的2nm芯片工艺搬到美国后，华为也并不是完全没有了希望，将最先进的2nm工艺芯片交给三星，而到时候中芯国际也已经有能力完成华为的7nm芯片的代工任务。

说到最后，还是希望台积电能一直完成华为的代工任务，毕竟双方已经是合作多年了解甚多，谁离开了谁都将不太好过。