众所周知，2019年是5G元年，随着国内5G牌照的发放，整个产业链都在加速布局5G。如在今年7月，中兴通讯CEO徐子阳就透露，该公司7nm制程5G芯片完成设计并量产，5nm工艺芯片正在研发。而目前，市面上所有5G芯片均采用7nm制程，但有消息表明，明年开始5nm工艺芯片会进入量产阶段，这意味着5G手机性能更强大。

就在上个月，上海发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》，提出2021年要实现5nm工艺的5G芯片。根据这个计划，上海还要突破5G技术核心技术的难关，这其中，5G基带芯片、射频芯片及SOC芯片是重点，这个计划提到2021年要实现基带芯片节点达到5nm工艺的水平。

而据我们猜测，这里说的应该是华为海思。毕竟在国内有能力做基带的芯片中，海思刚刚实现了7nm 5G芯片，明年有望进入5nm节点。这一猜测或许在第六届世界互联网大会上得到了进一步验证。

据悉，第六届世界互联网大会的人工智能论坛尖峰对话环节，荣耀总裁赵明在发言中提到，随着计算的算力和移动通讯领域从4G向5G的发展，人工智能的发展到了一个从量变到质变的爆发期。

赵明表示，手机的算力日新月异，推动了手机终端芯片从10nm到7nm，明年就会出5nm的芯片。他认为，未来5G+人工智能+IoT，实际上是把人的感知和控制的系统大大延伸了。“如果今天有这么多的IoT设备交给你控制，一个个在手机上点和管理，实际上它不是一件幸福的事情，是一件很烦恼的事情。”

赵明表示，未来从华为的体系来看，5G+人工智能+IoT会是公司打造全场景、服务于人们工作和生活的有效方式。此外，他还表示，单个终端算力非常有限，但当5G到来时，云端算力是无限的，所以终端的功能范围将变得非常广泛，“面向5G的时代，华为荣耀也会基于核心能力，打造核心算力，打造未来具有想象力的5G终端”。