写在前面：最近一年的时间，真正踏入到投资行业学习，完成了300家集成电路上下游左右企业的对接和学习，在3月底真正与元禾璞华共同投资了一个案子，本文记录下对于半导体投资的经历和想法，总结下自己的投资芯法器与各位共勉。

一、为什么投半导体？

对于投资机构来说，资本是逐利的，最终的目的是赚钱，因为如下的原因，半导体投资成为近期的风口。

一是中美关系激化促使国产替代和自主可控提上日程，对于党政军及核心技术企业对于国产替代提出更高要求和备胎准备，无论是从底层操作系统-芯片及元器件等都主动寻求国内替代者，相应的业绩将成倍的增长，比如国内CPU企业龙芯中科、华为供应链的圣邦微、卓胜微、思瑞浦和昆腾微等。

二是国家政策导向支持和大基金支持带动。国家致力于自主核心技术的长期导向已经定调，集成电路行业自从2014年发布国家集成电路纲要的契机，加上1387亿大基金的支持，一路风生水起，半导体链条上的企业都迎来发展的黄金十年甚至二十年。加上国家大基金二期2041亿和国家转型升级基金1500亿的支持，创业者蜂拥而至，2019年设计企业达到1780家，个人认为实际至少在2500家左右。跟随国家大势在中国永远不会错。

三是科创板退出渠道。对于半导体投资机构包括所有投资机构，最终都需要考虑退出是否盈利的问题，包括退出的通道是否通畅。在科创板没有出现之前，国内坚持投半导体的专业机构应该只在10家左右，现在因为科创板的出现，整体的PE倍数在高点的时候都达到平均100+以上，过千亿市值的集成电路企业达到10家左右，韦尔股份和闻泰科技最高一度将要到2千亿，对于机构都看在眼里。对于2019年炒股的同志们至少赚了3-4倍，不过最近的行情都调整回去了。

四是半导体创业潮将带来整合并购的好时机。半导体行业的火热加上国内原来龙头企业的培养，培育出更多的能够独挑大梁的技术者和企业家，同样吸引更多人步入创业时代。比如作为国内芯片公司的黄埔军校-美满电子的创业团队达到15-20家左右，ADI的团队接触的在15家左右，TI、Skyworks、AMD等企业都出来许多优秀创业团队。国内的RDA和昆腾等10多年以上的优秀企业同样涌现出更多的团队，RDA的创业团队应该在10家以上。创业团队更多但未来的结局还是会整合并购，因为半导体行业的二八原则，更多的企业长的比较大还是有相当大的挑战，不过作为好的概念，并购也是好的出路。

五是可供投资的赛道实际在变窄。目前整体的募资环境比较差，所有基金的LP主要为政府和国有企业，占据了75%，这导致了机构的投资更加谨慎。加上移动互联网投资进入相对末期，模式类的投资基本停掉了，现在核心技术成为了一道硬性指标。目前对于机构来说投资方向无外乎新一代信息技术（包括集成电路、5G等）、智能制造、生物医药、人工智能等领域，看似方向多，其实真正好投的领域和企业并不多。半导体行业作为国内替代的重要方向，实际的市场是摆在明面上的，目前全球4000亿美元的市场中国内占据30%以上，上万亿的市场国内企业占据30%就是不错的表现。

六是电子信息产业投资集团都将半导体作为重点投资方向。为保证供应链安全，华为和小米都加大备胎或者供应链的投资，华为哈勃目前对外的投资在7家左右，我知道的好多未披露的应该在15家以上；小米在2019年集中也完成了15家以上企业的投资；再加上华勤、传音控股、舜宇光学、歌尔投资等电子集团都在布局，产业集团的投资对于机构来说是强有力的背书，同时吸引相关的机构接触投资机会。比如华为投资的杰华特、纳芯微都有3倍以上估值的增长，小米投资的南芯、昂瑞微、芯百特、灵动微等也是众多机构的“追逐对象”。

二、投资思路和哪些方向？

对于半导体行业来说，虽然未来的黄金期是10年甚至20年，不过对于投资来说窗口期越来越短，也就是3-5年的时代，因为早期成长性企业已经该上的和能上的基本成为了定局，新的初创的企业瞄准的创业方向应该更为相对高端和聚焦，不要在持续杀价（虽然对于国内很难），低端持续徘徊未来企业活的更累。国内对于集成电路已经相对来说步入完全低端时代，简单来说，你现在不在高端，未来高端没你的事情。个人总结主要投传统和投前沿，大的方向如下：

（1）投传统

一是投资亟需国产替代和自主可控方向，重点卡脖子产品，如存储器、CPU、模拟电路、DSP等环节，但通用型存储器、处理器基带芯片、FPGA和CPU（需要软件的配套）投入巨大，适合有一定大资金的持续支持。半导体材料、传感器、模拟的信号链和电源管理、光电芯片、分立器件等方向适用于大部分基金。

二是硅基半导体制造投入巨大，适合国家大基金支持。特色化合物、三代半导体和模拟器件及工艺适合大部分基金支持。重且不是太重。

三是封装测试长电、通富微电等已进入第一梯队，不需要小基金支持，适合国家大基金整合并购，对于目前抢产能情况，特色工艺封测线可挑选优质项目布局。

四是高端光刻、CVD等设备投入巨大，适合国家大基金支持。CMP、键合、检测设备及零部件企业适合大部分基金支持。同时投资设备企业可以同行业机构合作比如浑璞投资合作，布局非常完善。

五是IP（RISC-V）和EDA工具可探讨支持，但周期都比较长，前期的优质项目芯原微、华大九天、芯禾科技、广立微、概伦电子包括锐成芯微都有上市的可能，对于芯来科技、赛昉科技等新的技术可以前沿布局。

（2）投前沿

前沿的技术无外乎解决存储墙、功耗墙、散热墙、连接墙和逻辑墙等问题，目前出现的前沿技术可以提早布局，大趋势都不会有问题。

1）硅基技术仍将是产业主流技术路线，器件小型化继续是主攻方向

国际先进半导体企业与研发机构制定了最新版国际半导体技术发展路线图（2017版IRDS），提出未来集成电路技术发展的两个方向：一是到2030年仍将延续摩尔定律，继续缩小器件特征尺寸达到1纳米(More Moore，深度摩尔)；二是利用三维集成技术满足器件小型化需求（More than Moore，超越摩尔）。两个方向仍以硅基技术为基础。

2）计算存储一体化突破算力瓶颈

冯诺伊曼架构的存储和计算分离，已经不适合数据驱动的人工智能应用需求，算力以及功耗瓶颈成为对更先进、复杂度更高的模型研究产生了限制。算力进一步突破必须要采用新的计算架构，计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破算力瓶颈。具体可以通过芯片设计、集成、封装技术，架构方面的创新以及器件层面的创新，来一步步推进计算存储一体化的发展。不过对于新的架构将需要编译器和工具的革新，需要更多的人来解决问题。

3）新材料、新结构推动半导体器件革新

在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展，各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。例如，新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如MRAM-（嵌入式存储的目前替代者之一，工艺厂已经做好配合准备）和阻变存储器。第三代半导体替代二代半导体的趋势凸显，新材料和新器件的变化对设备和封测都将带来进一步的发展。

4）模块化降低芯片设计门槛

传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。

此外，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起，可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片，进一步加快了芯片的交付。Chiplet技术就是像搭积木，把一些预先生产好的特定功能芯片裸片（Die）通过先进的集成技术（比如3D integration）封装在一起，形成一个系统芯片，基本的裸片就是Chiplet。未来，以Chiplet模式，只需要购买别人设计好的硅片，通过先进的封装技术就可以集成的芯片会是一个“超级”异构系统，可以为AI计算带来更多的灵活性和新的机会。

5）芯片“专用化”开启以应用为导向的定制化芯片设计思路，AI芯片将成为数据中心、终端设备和自动驾驶的海量数据处理加速器

从通用型CPU、GPU和FPGA转向专用的SoC和AI加速器芯片是为了应对各种新兴应用的海量数据处理挑战，包括数据中心高性能计算、物联网广泛而零散的应用场景，以及自动驾驶和工业4.0等要求实时处理并决策等。谷歌、亚马逊和阿里等互联网巨头和hypescaler云计算服务商开始开发自己的专用芯片，特斯拉也在开发自己的“完全自驾(FSD)”芯片。定制化让芯片企业在消费时代更容易的赚钱越来越难，需要应对不同需求，但整体的量是不一定更高的。所以投AI芯片要真正了解切实的用户需求是什么，包括怎么赚钱。

6）MEMS/传感器“融合”与AI和边缘计算相结合，将使手机、汽车、工厂、城市和家庭更加智能

推动传感器/MEMS市场和技术发展的三大趋势是：智慧出行、电源和能源管理，以及包括工业物联网(IIoT)在内的泛物联网(IoT)。随着AI在物联网的渗透和边缘计算能力的增强，以及传感器/MEMS在更多关键应用中的普及，其未来发展趋势将遵循六大“黄金法则”：更高精度、更低功耗、更小尺寸、更高可靠性、更高能效及更智能。投资MEMS企业同样需要“慧眼”，小而散的状态一直是传感企业通病，找到能做高端且龙头的企业去布局，或者有现金流能养高端研发的团队。

7）应用倒逼行业需求的方向

从应用需求方向倒逼芯片行业应用，投资WIFI6、5G、TWS领域、人工智能芯片、汽车电子、光电传感、医疗电子、物联网等新兴领域芯片，将成为未来半导体行业新的增长点。不管现在怎么样，未来长期趋势是对的，早期的合适团队布局走起来还是有机会的，不过在企业定方向不是看宏观的需求，需要扎根自己的一个方向深耕下去切实解决。

通过梳理列出了集成电路细分方向，相应将300多个企业对号入座，完成企业的梳理，对于创业方向和投资方向有一定的想法，对于国内集成电路行业没有哪个领域不竞争的，只不过看竞争的充分性是达到30%-100%，个人认为前沿的领域相对竞争会小，比如最近的DTOF等，因为涉及企业和说哪些方向创业竞争太激烈有些敏感，可进行私下交流，不过企业名单不能给。充分竞争的领域不是不能投，不过对于投资机构来说需要更强的判断人、估值和未来成长性哪些领域可以进行投资。目前处于在半导体行业的黄金期，半导体投资也相对是，原来的10年创业路坚守，现在相对能缩短到7-8，不过不会低于5年。对于集成电路、传感、光电和分立器件都有较强的机会，细分领域私下交流。

集成电路细分方向

分立器件、光电器件和传感器细分方向

三、怎么投到好项目？

作为投资行业的小兵只是个人见解，希望多交流学习。

一是重中之重，看准人。对于半导体创业不是像简单软件创业公司，需要经过技术的积累和一定的资金支持才能支撑后面的研发和流片的投入。半导体行业的创业者整体还是素质水平比较高的，都是相对踏实认真的人，因此瞄准选中的优质的企业经历丰富（技术门槛）的、能够坚守创业本心的（可能要熬10年）、踏实接地气的、真诚实在的、创业方向符合认知范围内（对于不适宜的方向我一般给予建议）、合理估值的创业老大和联合团队，毫不犹豫支持和投资。我一直认为半导体圈子不大，不要做坏事，留下不好的名声不会超过3个人就知道所做的一切。

二是抱团取暖，信息共享。随着半导体企业的高估值，现在的项目整体都需要融更多的钱，无论从风险共担、共同判断和互相背书的角度，还是对于更对资源支持企业发展的角度，单个机构单打独斗时代已经过去，同时每个人的认知能力是有限的，同行业内分享信息将会带来更多的数倍的信息，从各个方向都能验证企业的情况。从我自身多和行业内知名机构元禾璞华、武岳峰、华登、芯动能、中芯聚源、北极光等沟通学习，同时与产业集团的华为和小米端、舜宇等建立联系，一个项目过来估计一会就能搞定基本情况，这样投起来相对容易的多。希望圈里的朋友多多合作项目。

三是打造自身的人脉圈、信息圈和认知圈。信息共享时代，先进技术不断涌现，需要时刻追踪最新的技术进展和动态，通过不断学习了解＋向行业内的人请教，不断提升认知（建立自我的见解）。深扎半导体行业，对半导体的人和事相对都熟悉，将自己打造成一个小的信息“中枢”，提升自我的价值。自然的好的信息和项目就会到手里，相对不那么费力。感谢这3年多时间给予我帮助和我咨询请教的人。通过自身的用事情的联系纽带链接更多的企业和人，从而建立独特人脉圈。中国都是人情社会，永远不会变，所以人脉对投资也是重要的“一般钥匙”。比如掌握更多的市场端如小米、小天才等对投资的企业和其他企业都有强大助力。

四是不怕麻烦，力所能及真诚帮助创业者和咨询的人，以心换芯。自从进入到半导体行业圈，一直秉承有求必应的原则，力所能及搞定的一定帮忙，不留私心，通过这样的真诚相待帮助了更多的人，自身也在不断的事务中成长。这样在未来的投资企业如果有需要融资，首先想到的至少你会成为选择之一。最近和元禾璞华合作的项目、包括有些与其他机构合作进行中的项目都是各方的互帮互助、坚持联系的结果。个人坚信，如果我帮助的人有私心别的想法，我永远也不会帮，圈子不大，总会知道。在投资的路上寻求企业和机构的同行者一直是自身原则。

五是坚持同创业者对接联系和优秀的人学习。对于自认为优质的项目和符合自身方向的创业者，主动联系寻求能帮助的事情，建立长周期联系和学习的机制，这样快速崛起只是时间积累的问题。对于企业的长期联系和跟踪，能综合判断企业每年的成长，这样提升自身和机构投的信心。最近打算要投的项目都是跟踪一年以上的，所以坚持吧。

六是认知方向准确的话坚持出手。对于目前优质的半导体项目，只要在合理确定能上市的赛道上，坚持出手不犹豫。黄金时期只要是对，贵在黄金期没问题，未来会有好的回报，就看回报倍数的问题了。

四、半导体投资机构的心酸

一是高估值让机构抢项目。目前对于半导体行业相当热门，最近我组织的云路演都是受到重点关注（集微网观众过万），尤其后期项目无论高估值与否都是一堆机构在“抢”，造成资源少和筹码少的机构只能“翘首以盼”。

二是产业投资集团介入让单个机构难投。华为和小米等产业集团的投资对于行业宏观是好事，但对于单个接触的项目来说，企业之后的估值都会大幅增长，而且产业集团的投资会有较大的话语权，企业都会希望引入。因此，在投资上多跟产业集团合作，投的赛道相对是有明确需求的。

三是需要沟通确认的信息更多，判断项目难度有提升。目前单个领域的创业团队都比较多，比如光通信领域至少20家、蓝牙50家、人工智能芯片150家，对于每个方面的企业研判和调查就需要多方的功力和信息，造成对于单个项目投资更难做出抉择。

四是谈条款的你来我往。项目流程走到后面的阶段，没签协议没打钱其实还是相当于没做，不过最后一步谈判过程的你来我往的回合会相当多，对于核心的诉求最终敲定真的是命和缘分的结合。

五、对创业者建议

一是坚持小步快跑，踏实前行。半导体一直是个长周期的事情，别想赚太快的钱，所以多次融资是必然的。最近由于疫情的影响导致今年的半导体企业除了跟疫情直接相关的营收都会大幅下滑（因为手机、汽车和电子等消费品需求的下滑传导），对于创业者别总坚持高估值，今年先融到钱拿到手过冬，，之后慢慢前行。对于投资机构创业者还是多备些弹药，今年不好的行情出手都会谨慎

二是选准创业方向，深扎入行业。早期创业尽量聚焦同时多与投资机构、客户对接，真正了解能解决痛点的行业，深耕下去，不要盲目创业，同时还需要如果风向变了能够不断的迭代产品，比如杰里科技就是发现长尾市场，在TWS起来的时候迅速转向和产品迭代。

三是在传统领域对于新的方向多调研论证。不要纯做TO VC的项目，如果在传统的行业，可以走着现金流去养的新的行业也是好的方向，半导体行业总会有市场，只是来的早晚的问题，坚持活下去，总会能有出路。北京这边坚持10年的集成电路企业目前基本都快步入了资本市场。

引用文献：1.《阿里达摩院2020年十大技术趋势》2.ASPENCORE《2020年半导体十大技术趋势》

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