5G时代的到来使得世界芯片产业迎来一轮新的洗牌。就目前而言，高通、华为和联发科分割了三个主要的市场格局。但是，胜负的区分是市场布局和技术积累，联发科通过了未来的5G战略和多年的持续投资，不仅实现了天玑系列明星5G产品，还实现了世界上最好的5G成绩。

目前，联发科三大业务部门均衡增长，使用有多元化的产品以及不同的业务布局，2019年联发科的财务绩效显着提高，销售收益比同期增长了近40%，其中移动平台销售额达37%至42%。联发科还与世界各地的主要运营商合作测试5G互操作性，5G终端陆续上市，预计今年将在中国、美国和韩国等市场上推出大量5G手机。

在过去几年中，联发科的研发投资稳步增长，2013年的研发投资接近公司收入的19 %，2019年接近24 %到25 %。用如此巨大的研发投资让联发科一局突破了芯片的开发，创造了天玑5G SoC，并取得了13世界第一的优异成绩。

通过不断的研发投入，2019年间ISSCC 2020中已收录了11篇关于MediaTek的论文，其数量和技术范围创历史新高。而MediaTek是半导体企业当中的第二名，技术力量得到了国际权威的认可。

在推动全球5G的同时，联发科与全球合作伙伴和运营商积极合作。2019年7月，联发科与澳洲通信(Telstra)合作，成功通过了爱立信的第一次端到端5G独立网络(SA)通话测试。2019年8月，联发科与T-Mobile合作，成功实现了5G SA独立网络通话测试。2019年12月初，联发科成功地测试了爱立信的5G VoNR互操作性。2020年2月，联发科与法国 Orange合作，在诺基亚的5G网络中完成了5G SA第一次连接通话测试。

在国内，MediaTek的5G首次通过了IM-2020(5G)推进组织的5g增强技术研发测试，并在SA和NSA的两种联网模式下通过了严酷的室内和室外测试。此外，MediaTek预计将于2021年推出与英特尔一起构建笔记本电脑的5G计划。对于5G手机市场，联发科有天玑1000系列和天玑800系列5G SoC。天玑1000系列采用ARM A77 CPU和G77 GPU的体系结构设计，支持NSA/SA双模式和5G双载波聚合，具有节省终端设计空间和降低功耗的优点。同时，天玑1000也是世界上第一个支持5G 5G双卡双备份VoNR的5G芯片。在Sub-6Ghz频带中，最大下载速度为4 .7 Gbps。针对中端市场的天玑800系列也采用集成5G基带设计，可通过其旗舰多核体系结构、游戏和AI相机技术集成到中端产品的天玑800系列的中端手机获得旗舰使用体验。

据悉，目前MediaTek天玑1000系列和800系列已经与多家手机公司合作，许多天玑5G终端在今年上半年相继出现，并可能在618大促上实现巨大飞跃。今年第三季度，联发科将面向5G市场推出更受欢迎的5G新产品。与此同时，联发科的5G毫米波解决方案开发顺利进行，预计今年终端产品将准备就绪。

在整个5G生命周期中，联发科预计占据全球5G芯片的40%市场份额，联发科的多种产品系列布局使5G业务不仅限于手机，还允许将来在多种应用程序(包括自动驾驶、智能家庭、智能建筑、智能制造、智能城市等)中加入联发科芯片。

目前，在疫情的影响下世界市场经济的不确定性还在不断增加，联发科坚定的5G战略和多元业务布局将继续主导收入增长。2020年2月份联发科的销售额大幅增长28.67%，相信2020将是联发科爆发的一年。

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