年前小E家的工程师因为在拆Nova 5z的时候发现，里面居然没有一颗美国IC从而分析了一下华为的海思芯片的发展史。
那今天我们就来看一下Nova 5z更加细致的解析内容啦。除了"去美化"，工程师还在手机里发现什么呢？
配置一览SoC：搭载海思麒麟810处理器 7nm工艺
屏幕：6.26英寸TFT屏丨分辨率2340x1080丨屏占比83.6%
存储：6GB RAM+64GB ROM
前置：32MP摄像头
后置：48MP主摄像头+8MP超广角摄像头+2MP景深摄像头+2MP微距摄像头
电池：3900mAh锂聚合物电池
亮点：射频芯片的国产化
拆解步骤玻璃后盖通过白色胶条固定，胶的粘性不强，易于拆卸。防水标签位于底部固定胶的位置，遇水变红。
指纹识别模块，采用的是汇顶科技，通过胶固定在玻璃后盖上。表面的颜色与后盖颜色一致。
主板盖和扬声器模块通过螺丝固定。其中有1颗螺丝上贴有防拆标签。扬声器模块上带有一颗用胶固定的振动器。
一般手机主板盖为黑色PC+GF（聚碳酸酯+玻璃纤维）材质。而Nova 5z的主板盖选为白色塑料材质，比较少见。
主板大面积的使用了绝缘胶纸。包括屏蔽罩上。并且在CPU位置处内外都涂上了导热硅脂。
USB Type-C接口和耳机孔处套有胶套，起到防尘作用。
前置32MP摄像头，f/2.0光圈。
后置48MP主摄像头+8MP超广角摄像头+2MP景深摄像头+2MP微距摄像头，其中主摄为索尼IMX582。
电池通过易拉胶纸固定，按照提示向上拉出即可。便于拆卸。
屏幕与内支撑通过一圈黑色胶固定。拆下后，我们并没有在屏幕上看到触摸屏控制芯片，可能是集成在屏幕里面了
屏幕采用6.26英寸2340x1080分辨率的TFT屏，屏幕厂商为天马公司，型号为TL062FVMH09-00。
主板ic信息主板正面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-麒麟810处理器
2：Sk Hynix-6GB内存
3：Samsung-64GB闪存
4：Hisilicon-电源管理芯片
5：Bosch-陀螺仪+加速度计
6：NXP-音频放大器
7：Sony-射频开关芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-WiFi/BT/GPS/FM芯片
2：Hisilicon-电源管理芯片
3：Hisilicon-功率放大器
4：Hisilicon-射频收发芯片
5：Goertek-麦克风
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表：
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
由于这次，Nova 5z的射频芯片全部使用了国产芯片。小E家的工程师就选择了3颗功放芯片做了一下Decap。
可以发现这些芯片里都集成了电源功能，天线开关功能和功放功能的Die。
并且这些Die也均由海思生产。可以说是真真正正的纯海思芯片了。
总结信息整机中都没有看到美国芯片，射频开关芯片选择了多颗索尼芯片，并未如同Mate 30 Pro 5G一般使用大量美国QORVO公司的芯片。
整机使用11颗海思芯片，其中射频方面主要芯片便占据了7颗之多，真正在4G手机上实现了射频芯片的国产化，也做到了在4G手机上的去美国化。(编：歆玥)
eWiseTech是领先的电子拆解数据库查询和分析服务平台，凭借多年对上千款设备的拆解分析收集到的数据，研究了消费电子领域中的各种设备。
eWiseTech搜库包括IC、PCB/FPC，天线，电池，连接器、显示器，摄像头等，为全球用户提供数据查询和全面深入的分析服务
在eWisetech搜库更多设备等你来看……
Huawei - Mate 30 Pro 5G
HUAWEI - Mate 20 X 5G
