提及中国第一大芯片巨头，相信大部分人在第一时间都会想起台积电。作为占据全球49%市场份额的第一大代工厂，台积电的实力不容小觑。而一直以来，在代工领域紧追台积电步伐的便是三星，可是如今，台积电的一项决定，却打得三星措手不及。

据10月31日消息，台积电董事长刘德音在台湾半导体产业协会年度论坛结语时表示，台积电将预计扩增8000名研发人员投入未来20、30年的科技、材料研发以及半导体产业的基础研究。

不仅如此，台积电还表示要在新竹成立研发中心，并将其打造成台湾的贝尔实验室，以供未来3nm以下的芯片的研发。而鉴于如今台积电已经在晶圆代工先进制程处于全球领先的位置，所以在宣布此研发计划之后，若是真正将其变为现实，那将会把三星、英特尔等强力劲敌远远甩在身后。

众所周知，三星本季度在半导体部门的收入急剧下滑，相比于IT手机通讯超过去年同期，以及消费电子品部门表现与往年相差无几的情况，原本应该最赚钱的半导体部门，此次却仅得到3.05万亿韩元的利润，同比往年暴跌77.66%。

而虽然在芯片先进制程方面，三星一直在追赶台积电的脚步，但是仅是在7nm工艺上，三星便已经落后于台积电。之前三星为证明自己已经有量产7nm芯片的能力，先后发布了Exynos 9825和5G SoC处理器Exynos 990，但却并没有在其首款5G手机上搭载。

之后有消息称三星与IBM和英伟达签订了7nm芯片的订单，但是鉴于此二者可能要到2020年才能发布搭载7nm芯片的产品，所以就目前的情况来看，相比于台积电已经大规模量产7nm芯片的情况，三星的7nm芯片却几乎没有用武之地。

更让人赞不绝口的是，台积电不仅在7nm代工领域让三星望尘莫及，在5nm领域，台积电也是一骑绝尘。据报道，台积电的5nm芯片目前已经进入风险试产阶段，而根据供应链的消息来看，其良率达到了50%，而且还有可能达成月产能超8万片的规模。

照此趋势不难猜测，在2020年iPhone 5G新机上，很有可能便会搭载台积电新出的5nm制程芯片。而与之成对立姿态的三星，5nm却还没有流片。不仅如此，据6月14日凤凰网科技消息，台积电已经正式官宣进军2nm芯片工艺，看来三星想要追上台积电的步伐，还有格外长的路要走。

那么对此，你怎么看？