2月11日,ARM正式发布了针对物联网设备的AI芯片设计——Cortex-M55。
Cortex-M55是一款面向嵌入式市场的芯片设计,是首款基于Arm Helium技术的处理器核心架构的方案,全新架构让Cortex-M55拥有了执行SIMD指令的能力,得益于此,它的数字信号处理能力提升了5倍之多,而机器学习的性能提升高达15倍。
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在人工智能发展初期,算法已经通过数据中心(云端)在大数据分析、精准营销、商业决策等方面实现了成功地应用落地。而未来,智能化将会逐渐渗透进入能源、交通、农业、公共事业等更多行业的商业应用场景中,除了部署在云端进行数据分析等工作,人工智能还需要下沉到摄像头、交通工具、移动设备终端、工业设备终端中,与云计算中心协同实现本地化的、低延时的人工智能应用。考虑到任务算力需求,以及传输带宽、数据安全、功耗、延时等客观条件限制,现有云端计算解决方案难以独自满足人工智能本地应用落地计算需求,终端、边缘场景同样需要专用的AI计算单元。
AI芯片产业链中,包括提供AI加速核的IP授权商,各种AI芯片设计公司,以及晶圆代工企业。按部署的位置来分,AI芯片可以部署在数据中心(云端),和手机,安防摄像头,汽车等终端上。按承担的任务来分,可以被分为用于构建神经网络模型的训练芯片,与利用神经网络模型进行推断的推断芯片。
2018年全球AI芯片市场规模预计将超过60亿美元,随着包括谷歌、Facebook、微软、亚马逊以及百度、阿里、腾讯在内的互联网巨头相继入局,预计到2021年全球市场规模将超过100亿美元,其中中国的市场规模近25亿美元,增长非常迅猛,发展空间巨大。
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