与非网 2 月 4 日讯，聚辰股份表示，5G手机的推出有望推动智能手机市场迎来新的“换机潮”，带动智能手机出货量回温，下游智能手机行业规模提升将进一步带动 EEPROM 和音圈马达驱动芯片市场规模提升，为公司业务发展创造更大的空间。

聚辰股份在 EEPROM 领域成熟的工艺水平已经达到 0.13μm，采用此工艺水平的产品已经大量出货，未来主流产品仍将保持在 0.13μm 平台上持续发展。

目前，聚辰股份合作的晶圆制造厂主要为中芯国际，合作的封装测试厂主要为江阴长电、日月光半导体等。公司为通过 Fabless 模式开展业务的集成电路设计企业，自身不从事集成电路芯片的生产和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。

据了解，2018 年，聚辰股份为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，占有全球约 8.17%的市场份额，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一；在智能手机摄像头 EEPROM 芯片细分领域，公司占有全球约 42.72%的市场份额，在该细分领域奠定了领先的地位。

聚辰股份将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，对 EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等现有产品线进行完善和升级并积极开拓 NOR Flash、音频功放芯片、电机驱动芯片等新产品领域，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，进一步提升公司产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，逐步发展成为全球领先的非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片、音频功放芯片和电机驱动芯片等组合产品及解决方案供应商。