根据规划，台积电将在2020年上半年量产5nm EUV工艺，下半年将产能提升到7-8万片晶圆/月，主要客户是苹果和华为。

为了确保在5nm之后保持优势，三星、台积电都会投入巨额资金。台积电已经开始投建30公顷(30万平米)的新晶圆厂，投资195亿美元(约合1370亿元)，计划2023年量产3nm。三星也宣布一项高达133万亿韩元(约合1118.5亿美元)的投资计划，目标是到2030年成为全球最大的“系统级芯片”( SoC)制造商。

三星更是抢先宣布3nm GAA工艺。根据三星的说法，与5nm制造工艺相比，3nm GAA技术的逻辑面积效率提高35%以上，功耗降低50%、性能提高约30%。

3nm工艺并不是摩尔定律的终点，三星、台积电和英特尔都在开展研究，台积电最乐观的看法是2024年量产2nm工艺。但是3nm、未来2nm甚至1nm工艺的最大的问题并不是技术研发，在攻克这些技术难题之后，新工艺还需要面临没人用得起的尴尬。

毕竟除了解决工艺制造问题需要巨额的研发资金，同时还要面对3nm或者2nm级别的晶圆厂高昂的建设费用。另外，芯片设计公司也要跟着烧钱，7nm芯片的开发费用就高达3亿美元、5nm工艺要5.42亿美元，而3nm及2nm工艺暂时不清楚具体价格，但起步10亿美元应该是很现实的问题。

现在5nm工艺就只有华为、苹果开始使用(AMD最快要到2021年)，对3nm、2nm工艺节点有需求、且能够控制住成本的公司就更少了，高昂的开发费用和制造成本会让一种制造商望而怯步。此外，先进工艺带来的性能、密度、功耗优势，和直线上涨的成本。