中科院对外宣布，中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为 2nm 及以下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后，国产 2nm 芯片有望成功“破冰”。目前最为先进的芯片制造技术为 7nm+Euv 工艺制程，比较出名的就是华为的麒麟 990 5G 芯片，内置了超过 100 亿个晶体管。麒麟 990 首次将将 5G Modem 集成到 SoC 上，也是全球首款集成 5G Soc，技术上的确实现了巨大突破，也是国产芯片里程碑式的意义。

继华为之后，中科院研发出了 2nm 及以下工艺所需要的新型晶体管――叠层垂直纳米环栅晶体管。据悉，早在 2016 年官方就开始针对此类技术开展相关研究，历经重重困难，中科院斩获全球第一，研发出世界上首个具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管。同时这一专利还获得了多项发明专利授权，中科院的这项研究成果意义很大，这种新型垂直纳米环栅晶体管被视为 2nm 及以下工艺的主要技术候选，可能对国产芯片制造有巨大推动作用。相信在 5 年的时间内，在技术方面将实现全面突破。切断对于华为的技术提供，这将是中国整体研发芯片的一个里程碑式转折，中国将不再过于依赖美国所提供的相关芯片及其技术。

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把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，这便是集成电路，也叫做芯片和IC。集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、PC等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，成为信息化社会的基石。

集成电路产业主要有以下特征：制造工序多、产品种类多、技术换代快、投资大风险高。核心产业链流程可以简单描述为：IC设计公司根据下游户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，这些IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂，由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商。IC制造的流程较为复杂，过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除。薄膜制备：在晶圆片表面上生长数层材质不同，厚度不同的薄膜；光刻：将掩膜板上的图形复制到硅片上。

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