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据媒体最新消息，在近日召开的"星光中国芯工程"20周年创新成果与展望报告会上，我国芯片研发工程的有关代表人士指出，未来十年，"星光中国芯工程"计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定等8大关键核心技术。

报道指出，报告会上总结显示，20年以来，通过自主创新，"星光中国芯工程"已突破芯片设计15大核心技术，申请3000多件国内外技术专利，建立五大芯片技术体系，实现核心技术产业化。随着我国在芯片领域不断取得突破，以存储芯片为例，就有日媒分析指出，预计中国新兴芯片产业的产量将在2020年底达到10万片，并占到全球存储芯片总产量的5%左右，而这一占比在去年还几乎为零。

事实上，在我国不断推进半导体领域研究的情况下，目前在中国各地实施的大型半导体项目多达50个，总投资金额达到了2430亿美元（约合人民币1.7万亿元）。其中，知名芯片生产巨头——台积电的芯片制程已经从14nm发展到5nm。有关资料显示，目前台积电的5nm的良品率已经爬升到50%，将在2020年第一季度投入大规模量产，这意味着我国国产5nm芯片将进入大规模的生产节点。

此前，美国曾有意在其半导体企业的出口进行限制，然而，在我国芯片企业的发展下，美国的限制带来的影响也十分有限。据悉，目前我国"芯片大户"华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品提升至7nm和5nm先进制程，而14nm产品，将更多的转向中芯国际及台积电南京厂。有媒体预计，随着中国的科技企加强了对国内供应的需求，为中国芯片业发展带来了3000亿美元的投资。

数据显示，目前，我国有近2000家芯片设计企业，这些企业营收总和占全球芯片营收13%。而在不断看好我国的芯片市场之下，韩国电子巨头三星也在不断加强对我国的投资。据报道，12月中旬，韩国三星电子也宣布将向中国西安的芯片工厂增加80亿美元（约合人民币558亿元）投资，以提高NAND闪存芯片的产量。

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