11月7日，vivo联合三星半导体举办5G芯片沟通会，全新的三星Exynos 980芯片便是vivo携手三星半导体联合研发的芯片。据vivo副总裁周围透露，在双方努力下这枚芯片的进度已经提前几个月问世，在年内便会有搭载这枚芯片的vivo终端上市。

周围表示，vivo凭借多年来的软硬件积累，相信在5G时代会有更大的突破。目前vivo还不会考虑独立研发芯片，而是有选择性的参与芯片设计，包括与领先的合作伙伴联合研发、深度定制等。

三星Exynos 980芯片为基成5G基带的芯片，同时也是支持5G NSA和SA组网的双模5G芯片，这项关键特性令搭载该SoC芯片的终端符合2020年开始中国5G手机入网的新要求。

据vivo芯片技术规划中心总监李浩荣透露，三星Exynos 980芯片凝聚了三星和vivo联合近10个月开发的成果，vivo前后投入500多名专业研发工程师，贡献了多达400个功能特性，硬件层面双方联合解决100个技术问题。

三星Exynos 980采用2大核+6小核设计，其中还实现了ARM A77的首发，性能相比A76有20%的提升。另外这枚芯片的ISP最多支持5枚摄像头，同时支持3枚摄像头驱动，最高像素可达到1.08亿像素，帮助设备进行更复杂的多帧合成等处理。在vivo VCAP技术的助力下，能保证游戏重载水平。

集成式5G设计能为手机内部腾出更大的空间，同时有效节约能耗。三星Exynos 980芯片最高能实现2.55Gbps下行速度，5G+4G双连接的情况下更能达到3.55Gbps，背后有SRS轮发、SA双发等先进技术的支持。

三星预计2020年5G智能手机市场将迎来迅速的成长，全球5G手机出货量将达到1.49亿台，2021年和2022年则分别达到3.53亿台和5.6亿台。vivo则表示12月搭载三星Exynos 980的vivo X30系列5G版会与消费者见面。

科客点评：随着vivo携手三星发力中高端5G手机，将拉开中高端5G手机井喷式成长的序幕。