科技郑军发源于美国

高通(Qualcomm)在夏威夷举行的年度Snap巨龙技术峰会的第二天，高通详细介绍了昨天刚刚发布的Cellong 865平台的技术参数。Snap巨龙865的主要功能包括：插入X55基带芯片馈送全球网络系统、第五代人工智能引擎、十亿像素高速ISP、PC游戏级体验游戏。

高通(Qualcomm)高级副总裁兼4G/5g总经理马德佳(Durgamalladi)、产品管理高级副总裁克林辛(Keithkressin)和产品管理副总裁孔大浦(Kedenondap)在主旨演讲后接受了中国媒体的小组采访，以澄清和解释Cellong 865平台上插入基带的使用。(三轮发言时，高通高管将接替以下内容。)

关于Cellon 865使用插入X55基带而不是集成基带方案的问题，高通高管确认，Cellon 865只能使用x55基带，不能与其他基带相匹配，而且在研究和开发时显然采用了单独的方案。

为什么要使用插入式方案？因为800系列是从插接基带开始的，所以拆分是以前的解决方案。X55已经是业内最好的基带，并已被许多用户采用。使用插件方案可以让OEM制造商迅速将Snap巨龙865和x55商业化，并尽快将产品投放市场。

高通高管表示，很明显，在设计865时，将采用插入式方案，这样5g解决方案就能更快地推广，充分利用X55的成果。将产品推向市场。只有这样，才能有更多的能源资源，同时推出与基带芯片集成的765/765 g平台，从而使5g能够进入中间市场，这也是OEM制造商的需求。

集成基带芯片的主要目的是节省空间、降低功耗和节省成本。然而，Cellon 865和X55的分离可以为OEM厂商节省成本，对功耗没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以采用模块化的方式实现。

Cellon 865的插入式方案没有任何缺点，也不是一个过时的过程。当然，技术性能是最重要的，未来有可能采用集成解决方案。高通高管表示，如果竞争对手对此提出质疑，我们可以比较它们各自是行业领先者的功能。采用集成解决方案的其他竞争对手实际上在性能上做出了权衡和牺牲。

Cellong 865平台的发布继续使用台积电(TSMC)的合同建设，而765/765 G平台则采用三星的合同建设。在被问及这个问题时，高通高管解释说，选择一家合同工厂不仅取决于芯片的技术参数，还取决于商业因素，包括供应能力和多样化。三星和台积电都是芯片工厂的领军企业，它们选择不同的合同工人，以确保865和765将大规模出厂，从而使客户能够获得充足的供应。

当被问及为何Cellong 865不使用台积电最新的5nm技术时，高通高管表示，Cellong 865平台需要大规模的台积电出货量和最高效、最稳定的生产工艺技术。当然，高通并不总是使用7nm技术，今后肯定会采用最新技术。

Cellong 865平台不使用台积电最新的EUV光刻技术。高通高管解释说，EUV灯已经在制造领域进行了创新，但对于最终用户来说，成品并没有太大的不同。目前，只有一家制造商使用台积电的EUV，但货运量并不大。高通需要稳定的生产才能向许多终端用户大量发货。然而，它不排除将来使用EUV光刻技术。

为什么高通没有自主开发的CPU架构？高通高管表示，ARM的CPU架构做得很好，如果高通继续在这一领域的研发上投入巨资，在投资回报方面可能就没有任何意义；这也是高通没有自主创新的唯一领域。高通和ARM一直非常紧密地合作，采用ARM架构，这使得高通能够将更多资源集中在改善其他业绩上。

Cellon 865平台还包括升级后的3D超声指纹。高通高管在谈到为什么三星是唯一使用这一技术的公司时，表示使用超声波指纹需要与显示器供应商密切合作，三星两者都有优势。然而，高通还在与北京和东方等显示器制造商合作，继续推广这项技术，并真正获得新技术。

他们强调，超声波指纹比光学指纹识别更安全、更精确，技术优势也很明显。Cellong 865平台的三维超声指纹扩大了指纹识别的范围，增加了双指纹识别。一些客户可能认为，目前的2D指纹已经足够了，但高通必须继续引进更先进的解锁技术。