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21条天线中14条用于5G的Mate30 Pro 5来了！揭秘麒麟990 5G与麒麟990区别，看看真实的超感光徕卡电影四摄。回顾着配置，一起来探索这款手机的内部魅力吧。
配置一览SoC：海思麒麟990 5G处理器 7nm+EUV工艺
屏幕：6.53 英寸 Super AMOLED曲面屏丨2400x1176分辨率 丨屏占比94.1%
存储：8GB RAM+256GB ROM
前置：32MP摄像头+3D深感摄像头+姿态感应器
后置：后置40MP广角主摄（支持OIS）+40MP电影摄像头+8MP长焦(支持OIS)+3D深感摄像头
电池：4400mAh锂聚合物电池
特色：IP68防尘防水 | 3D深感摄像头 | 姿态感应器 | 40W有线快充和27W无线快充
拆解步骤堆叠式的卡托套上了胶圈，保证了空间的同时还保证了防水。后盖采用玻璃材质，通过胶与主机固定，贴有大面积泡棉，起到缓冲作用。
顶部天线模块和底部天线模块都通过螺丝固定，部分螺丝贴有防拆标签。NFC和无线充电线圈通过胶固定在天线模块上。
由于螺丝已经全部去掉了，所以主板、连接主副板的软板、连接后置摄像头到主板的软板，以及各个BTB接口的金属盖板这些部件可以一并取下。
我们终于能看到这块使用了双层板设计的主板了。华为Mate30 Pro 5G是华为在手机上首次使用双层板设计（Mate 20 X 5G上并未使用双层板设计），两块主板间隔1mm。
双层板设计在5G手机中并不算特别了。但是在Mate30 Pro 5G上，还有两块地方也使用了双层板结构，第一块是为了放置两颗用于实现无线充电功能的芯片。另一块则是放置BTB的小板，主要作用是为了和旁边并排的BTB接口形成高低差，从而方便排线布局。
将后置摄像头模组、前置摄像头模组、闪光灯软板、光线距离传感器软板从主板上取下。
后置摄像头固定在主板后，四个角卡在内支撑上，防止晃动，内支撑上套有红色胶套起到固定和保护作用。
USB Type-C软板、副板、扬声器模块均由螺丝固定。侧边的两根同轴线固定在凹槽内。由于整机的防水性，接口和扬声器开孔处的防水胶圈必不可少。
麦克风也通过防水膜防水，一旁的SIM卡托位置处还贴有防水标签。
取下通过胶固定的共振喇叭、线性马达、指纹识别模块、红外灯板。按键软板则通过螺丝固定。
共振喇叭通过螺丝和胶固定，与屏幕接触，带动屏幕震动，从而起到发声作用，线性马达位于共振喇叭下方。
电池通过易拉把手固定，便于拆卸。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕曲面处和非曲面处均贴有泡棉胶，用于提升整机防水性能。内支撑左右两侧边框较薄，最薄处仅1.3mm，按键处最厚为2.7mm。
整机通过铜管液冷散热。散热铜管藏在内支撑正面石墨片下。
模组信息屏幕采用三星6.53英寸2400x1176分辨率的Super AMOLED曲面屏。成本预计在61.5美金。
前置的三个摄像头为一个模组，分别是32MP前置摄像头、3D深感摄像头和姿态感应器，其中姿态感应器能够实现AI隔空操控功能，3D深感镜头则是实现3D人脸解锁功能和在自拍时获取精确的景深信息。三个摄像头均为索尼的，总模组的成本约为16.5美金。
后置40MP广角主摄（支持OIS）+40MP电影摄像头+8MP长焦摄像头(支持OIS)+3D深感摄像头。除了8MP长焦摄像头为OV所生产的之外，另外三颗均为索尼。总模组价格约为56.2美金。
主板ic信息主板1正面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-麒麟990 5G处理器芯片
2：Micron-8GB内存芯片
3：Toshiba-256闪存芯片
4：Hisilicon -WiFi/BT芯片
5：InvenSense-陀螺仪+加速度计
6：Bosch-气压计
7：Hisilicon-音频解码芯片
8：Hisilicon-电源管理芯片
主板1背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon -电源管理芯片
2：NXP-NFC控制芯片
3：STMicroelectronics-无线收发芯片
4：Halo Microeletronics-电池管理芯片
5：Goertek-麦克风
6：AKM-电子罗盘
主板2背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon -射频收发器
2：Qaulcomm-前端模块
3：Hisilicon-功率放大器
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和Audio芯片信息见下表：
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
最后看一下目前为止市面上所有的5G基带芯片吧。麒麟990 5G、巴龙5000、三星Exynos 5100和高通X50 5G基带的对比图吧。
当然了，这只是冰山一角，想要了解更全面的芯片信息，就一定要戳进eWisetech搜库，以了解更多，更精彩的信息。
总结信息整机共使用27颗螺丝固定，防尘防水等级为IP68，除了使用防水胶圈和防水膜外，还通过减少机身开孔来实现提升整机密封性，取消了耳机孔和音量键，并且采用屏幕发声技术后，屏幕顶部听筒开孔就消失了。整机内共有21颗海思芯片，我们并没有发现巴龙5000，因为这一次是直接在麒麟990 5G集成5G基带芯片巴龙5000，所以无需外挂5G芯片。虽然相对国产的IC芯片使用比例上升了，但是整机内国产配件的比例还是仅占有13.4%。所以要达到纯国产的水准，国产品牌也还有很长的路要走啊。
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