随着5G正式商用，5G手机终于有了用武之地。可是，究竟选择NSA单模5G手机还是选择SA/NSA双模5G手机？经常成为人们选择5G手机的困扰。

众所周知，当前5G芯片技术，虽然高通最先公布并推出5G芯片，但高通X5系列5G芯片仅支持NSA单模5G网络，也成为其最大的不足。虽然有专家给出“标准答案”，解释称无论NSA单模还是SA/NSA双模，都是5G手机。可是，随着小米选择联发科5G芯片、vivo选择三星5G芯片，并且都将推出支持SA/NSA双模5G手机的消息后，高通的日子可能就有些“不好过”了。

的确，对于高通来说，今年并不是一个太好的年份，虽然高通公司今年终于解决了苹果公司这个老大难问题，并且以近乎“完胜”的战绩，迫使苹果公司付出高昂的代价，和高通公司签订了5G基带供货协议。但是，在前不久高通公布的Q4财报显示，高通2019财年第四季度营收48亿美元（截至2019年9月29日），比上年同期的58亿美元下降17%，而下滑的主要原因就是智能手机市场疲软，竞争激烈，尤其是5G领域，面对华为、联发科、三星等的强烈竞争，高通的优势越越来小。

众所周知，当前，有能力生产5G基带芯片的厂商仅有高通、华为、联发科和三星等四家芯片公司，而高通的骁龙X5系列5G基带目前还不能支持SA/NSA双模，仅能在NSA单模下工作，如果处在一个SA模式的5G网络环境中，配置X5基带的手机将无法使用5G网络，而这也成为高通骁龙X5基带芯片最大不足，而高通支持NSA和SA双模的5G基带芯片骁龙X55，最快也只能在今年年底上市。

由此也给众多采用高通芯片智能手机厂家出了个难解之题。怎么办？目前，高通骁龙X5基带芯片不支持SA/NSA双模，华为巴龙5000基带芯片不外供，等着高通年底X55的上市？但市场又怎能等着？智能手机市场竞争如此激烈，稍有迟缓，就有被挤出市场的危险。因此，各大智能手机厂商在用高通X5基带芯片生产出第一代5G手机之后，只能退而求次之，小米选择了联发科，vivo选择了三星，并且都成为联发科和三星自研5G基带芯片的首发机型。

看来，高通要加快上市骁龙X55的脚步了，如果再有“闪失”，恐怕高通好不容易积累下来4G优势，在5G时代即将到来的之时“损失殆尽”。日前，高通正式发布消息，将于12月3日在夏威夷正式展示骁龙系列一年以来的研发成果，届时，集成了骁龙X55基带的骁龙865将首次登台亮相，高通也将正式加入NSA/SA双模5G俱乐部。只是，由于骁龙X55的迟到，联发科和三星的5G处理器已经先入为主，在竞争激烈的5G手机市场中占得一席之地，再加上早已亮相的华为麒麟990和巴龙5000基带，5G基带芯片的竞争将愈发激烈。虽然华为芯片仅供华为自家使用，但一旦华为放开手脚，麒麟系列敞开供应市场，将会对高通的基带市场带来更大的冲击。

日前，在首届世界5G大会上，上海海思技术有限公司副总裁杨锋国透露，目前，4G、5G以及麒麟芯片已开始对外开放，非手机的应用也已经开始开发，合作伙伴的产品年底或明年初就将上市。

看来，高通最担心的事情还是发生了，华为麒麟芯片终于做出了选择——对外开放。随着华为海思麒麟芯片的开放和合作伙伴的亮相，随着联发科和三星的5G芯片的上市，高通的好日子是否就要到头了？