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三星晶圆代工厂发生良率事故:高通5G芯片全部报

时间:2019-11-13 10:20来源:网络整理 浏览:
PingWest品玩8月22日讯,据TechNews报道,高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器SnapdragonSD

PingWest品玩8月22日讯,据TechNews报道,高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器 Snapdragon SDM7250因良率问题全数报废。这个问题不只出在高通交由三星7纳米工艺代工的Snapdragon SDM7250处理器,三星本身的处理器也有同样情况。

不过,就晶圆厂来说,在新产品开发过程中有良率问题导致报废并不是首例,市场也并非只有单一供货商,三星的问题只是令市场上竞争对手间的占比有了变动的可能性。

报道称,由于目前三星的7纳米工艺产能不及台积电,SDM7250处理器因良率问题出货变少是会影响三星在7纳米工艺需求占比,有可能小幅影响客户对采用三星7纳米工艺的信心。

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