外国知名苹果爆料达人Ben Geskin深夜放出了2020新iPhone的独家爆料，并且根据他自己的供应链小道消息做成了渲染图，明年的新iPhone将拥有更大的6.7寸屏幕，刘海直接消失，3D结构光等元器件和顶部边框合二为一。

今年年初就有传闻称苹果和3D结构光供应商成功研发了新一代Face ID，它的最大提升就在于模组体积缩小了一倍以上，各路媒体都以为今年的iPhone 11会拥有更小的刘海，结果不是，苹果是打算把这个大招留在2020年和5G一起释放！

值得注意的是，渲染图中所有的传感器和模组都塞入了顶部边框，包括扬声器也是，但整体宽度并没有缩窄，苹果走的技术路线是缩小所有元器件的体积放入顶部边框，而安卓阵营明年要走的路线是屏下隐形前置摄像头，后者对屏幕发光材料以及显示素质都有较高的要求，而且目前的技术尚未能达到完美隐藏的效果，华为小米OPPOvivo都申请了屏下摄像头的设计专利，看来苹果又选择了截然不同的路线。

并且苹果这么多年以来一直都对曲面屏毫无兴趣，进入全面屏时代之后更是依然选择人脸识别而不是屏幕指纹，今年iPhone 11最大的遗憾就是没赶上5G，苹果的目标是做到华为麒麟990 5G芯片那样高的集成度，而不是通过外挂基带增加发热功耗实现5G通讯，明年的iPhone 11S确认会搭载A14 5G芯片，但供应商不确定是高通还是英特尔。

值得一提的是，明年iPhone 11S的中框设计将会回归iPhone 4时代那样的线条，有棱角感而不是绝对圆润，这个消息得到了分析师郭明琪的确认，苹果近期对金属中框原材料的需求大增。从iPhone X开始苹果已经连续三年采用了相同的设计，明年5G全面爆发，新iPhone也必定让人耳目一新。