国产自主研发刻不容缓！造芯难比登天还难，那就把天也给登上去，毕竟咱把月亮的土都挖回来了…

芯片断供的负面影响不仅仅是华为麒麟9000绝唱，甚至是全球的大事件…

据报道【由于消费类电子产品销量增高，造成芯片供应短缺，从而使得国外多家汽车制造商汽车生产线被迫暂停…为了应对美系芯片调整规则所带来的不良情况，德国、法国等欧盟17国加入芯片“去美化”行列，将成立“万亿芯片联盟”以推动芯片制造发展。】

依赖别人的技术无法应对更长远的发展需求，为未来铺路【直接做芯片“根”上的事情，发展造芯基础科研：武汉芯片产业围绕泛半导体发展，目前在泛半导体制造业领域的投资达4000亿元！】

何为泛半导体产业？

包括集成电路、平板显示、LED、太阳能电池、分立器件以及半导体设备材料产业的一个统称。

目前武汉半导体产业代表性公司就有：

长江存储的国产闪存芯片不仅发布全球首颗128层QLC闪存；闪存芯片拥有独家技术并获华为认可进入Mate40供应链！

新芯集成电路生产的12寸晶圆产品，积累了十多年制造经验，成为世界级领先的NOR Flash晶圆制造商之一。并有自主研发技术XtackingTM 、国际先进的晶圆级三维集成技术平台，基于该平台开发生产的CMOS图像传感器芯片集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体，应用于国内智能手机市场。已建成两座无尘室工厂，每座工厂的最大产能可达30000片/月。

据悉为造芯，为避免再被断供的投入之大：每年造芯的消耗就达到1000多亿元，包括：材料、人工、零部件、设备等等…

去美化，不是去美，而是减少高度依赖保有制衡能力：保持可替代性，择优而选，选适合的不追超额的，拥有自主技术不被牵制。

据了解美国芯片垄断性的优势占据了全球50%芯片供应，核心技术遍布领域广阔，技术累积数不胜数，可以说美国科技影响着全世界！

【据2018年在美申请的实用专利达308853项，其中46%来自美国本土，其中仅仅美国IBM一家就获得了9100项专利，国内企业申请的专利数为12589项，虽有增长了12%，但单独对比之下，IBM的数量极其庞大，据了解已保持领先达26年的最高纪录，可见其从未怠惰一直在成长中…】

IFI高级分析师拉里·凯迪(Larry Cady)表示：【中国专利发明的持续推动非常有趣。中国很快就会超过德国，也许不是明年，而是后年。】

造芯是认真的，只有勇于投资未来，才能掌握自主发展，全球合作是必然的，因为技术发展不可以闭门造车，但合作的根本是自身需要足够的技术支撑。

华为海思自身拥有100多种自研芯片，在手机制造里已经实现美国零件降低，做到了国产零件可以代替进口零件的性能机子。

只做了设计是国产造芯的短板，造芯技术是被卡脖子的真正原因：我们有材料了，有人才物力了，是时候把这个短板补上，只有形成自身的能力才能有对抗的竞争力！

莫要再留恋现成发动机的便捷，既然造了车身就再加把力把发动机给造了，从整体到细致的发掘前进…

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