【12月18日讯】相信大家都知道，在整个芯片产业链中共分为三大领域，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封测，其中芯片制造作为整个芯片产业链中技术门槛最高、投入金额最多，所以我们也可以看到在整个芯片制造产业链中国，能够拥有顶尖工艺技术的芯片制造企业也是少之又少，根据以往的传统来看，台积电、三星、格芯（格方罗德）、联电、中芯国际一直都是全球实力最雄厚的TOP5芯片代工厂商，排名更是维持了长达五年多不动摇。

就在近日， 全球知名权威机构拓墣产业研究院，正式发布了一份《2020年4季度全球Top10的晶圆代工厂的营收排名预测报告》以后，全球TOP5芯片代工企业名单也开始有了新的变化，全球排名第三的美国格芯，竟然被中国台湾的联电所超越，下滑至全球第四名，而联电则摇身一跃成为全球第三大芯片代工巨头，同时根据公布全球TOP5芯片代工企业名单中，来自于中国地区厂商高达三家，市场份额一度占到了惊人的66.8%，而在全球TOP10芯片代工企业名单中，中国地区厂商更是占到了6家（四家来自于台湾，两家来自于中国大陆）；市场份额一度占到了惊人的78.8%；

从详细数据来看，格芯之所以会被台湾联电所超越，也是因为格芯在全球芯片代工市场需求猛增时，却意外出现了业绩下滑的尴尬局面，和排名第五的中芯国际，市场份额也只有2.3%的市场差距，对此也有媒体直接报道：“之所以格芯的芯片代工市场份额有所下滑，也是因为美国在芯片制造领域技术开始落后的一个缩影；”

确实无论是曾经实力最强的Intel，如今依旧无法突破7nm工艺芯片量产，而台积电、三星一直都在不断的进步，如今更是实现了5nm工艺芯片量产，就连我国大陆实力最强的芯片代工巨头—中芯国际，也都实现了N+1工艺芯片量产，单纯工艺制程技术来看，无疑台积电、三星、中芯国际都超越了Intel，再看看格芯的市场份额不断衰减，开始节节败退，似乎也再次印证了美国在芯片制造上的衰败，而台积电、三星等芯片代工厂商成为了最大的赢家。

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