按照高通骁龙的命名规则,下一代旗舰芯片自然容易让人想到叫骁龙875。
12月1日消息,realme印度CEO Madhav Sheth在个人推特预热高通骁龙芯片。
骁龙8_ _表明骁龙下一代旗舰芯片仍会是三位数的名字,博主@数码闲聊站透露,骁龙下一代旗舰芯可能会命名为骁龙888(以下暂称为骁龙888)。
据悉,骁龙888基于5nm工艺制程打造,依然是超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为Cortex X1,大核为Cortex A78,小核为Cortex A55。
和骁龙865相比,新一代骁龙旗舰处理器首次引入了超大核,而且有可能会继承5G基带,有望成为高通首款集成式5G旗舰SoC。
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