最近有研究机构披露了最新的处理器市场份额报告，数据显示麒麟处理器的市场份额已经超越高通骁龙，位列第一。
领先幅度还是比较大的，11.1%，几乎等同于位列第三的联发科的份额。
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这个超越在2019年初见端倪，从第一季度的落后25%，到第4季度的落后1.3%，进步幅度之大，令人感慨万千。
而回顾下麒麟芯片的发展史，更是令人唏嘘不已。
2003年，代号-梅里，基于WCDMA的芯片开始研发早在2003年，华为内部就已经开始着手做手机芯片了，那个时候主要做的是基于WCDMA的手机芯片，内部代号是梅里，但是不得不说，这个芯片的研发并不顺利，做了4年，在2007年，公司就决定停掉了。
这款产品最终也没有商用，某种意义上就像是浪费掉了4年的人力物力，时任海思总裁的徐直军却不这么认为，他说：“虽然梅里这个项目不做了，但是无线终端芯片领域还有很多挑战值得攻克，我们要坚持下去”。
2007年，新的开始，LTE芯片开发2007年底，华为无线产品研发需要新的4G测试终端来进行配套，于是组建了一个新的团队来进行研究，而这个时候研究的目标定得可以说并不高，第一代芯片代号为巴龙700，是一款单模芯片，仅仅支持LTE FDD/TDD(频分双工/时分双工)，不支持2G/3G。
在当时的通信领域，行业内已经有非常成熟的多模且支持2/3/4G的LTE芯片，并且已经在商用市场发货，巴龙700就是一款落后对手的不入流产品，注定了不会有很大的市场。
那为什么华为还要研发这样一款芯片呢？
这主要是为了争取彼时德国的一个国家项目，这个项目希望运营商可以在DD800MHz这个特定的频段上去开展宽带业务，从而弥补德国乡村地区无线宽带接入的缺口。
这个项目并不大，在对手眼里甚至算不上肥肉，但是对于华为来说，确实可以争取的一次天赐良机，于是在2010年底，华为团队顺利交付了巴龙700项目，并成功的获得了德国运营商的认可。
之后凭借巴龙700成为最早完成工信部TD LTE测试的厂家，更是支撑华为网络完成了在日本运营商的拓展。
2012年，转入多模LTE研发，奠定研发路线到了2012年，多模LTE芯片已经成业界主流，海思也紧跟形势转入多模LTE研发，计划推出新的升级版巴龙710，但是这个时候遇到了一个新的问题，多模Moem架构该如何选择。
研发团队也产生了分歧，究竟是该选择已有的成熟的2/3G开发架构还是选择面向未来的LTE架构，内部也是争执不下。
时任海思研发管理部部长的何庭波给大家讲了一个芯片研发史上曾发生过的真实的故事。
2G时代,半导体巨头TI(德州仪器)英飞凌,基于成功的2 G Modem去开发3 G Modem,结果失败了。而后起之秀高通则是先开发了3 G Modem,之后把2G功能融合进去,结果成功了。
这个故事使得整个团队下定决心，采用新的4G架构，并将2/3G功能融入进去。
正是这一次以史为鉴的选择，奠定了巴龙芯片未来的研发路线。
2013年，融合Modem（调制解调器）和AP（应用处理器），选择走SOC的道路2007年梅里项目失败以后，原团队其实兵分三路，一路负责巴龙芯片研发，一路负责Modem，另一路则负责AP方面的研发。
经过几年的尝试，AP方面也有了实质性突破，2009年K3V1上市，并小量出货。
不过此时的K3V1主要使用在了国内的山寨机上，例如防HTC的T5355、IHTC HD-2等等。
山寨机：T5355 图片来源：百度百科
之后的K3V2开始大规模的在自己手机上应用，比如华为D1、P6、G710等产品上，而且机型众多，时间跨度也很久，也因此被很多消费者戏称万年K3V2。
华为D1 图片来源：百度百科
2013年在CES（国际消费类电子产品展览会）期间，鉴于业内形式，华为决定将modem和AP进行融合，选择走SOC的道路。
历经了艰难的攻关，华为拿出了首款SOC，麒麟910，支撑Mate2、P6S、P7、H30等手机规模发货,获得了良好的口碑。
但是不得不说，这个时候的麒麟910与行业内友商的SOC相比，落后可谓是巨大。
2014年，麒麟920诞生，标志着麒麟芯片的初露锋芒事实上，麒麟920是与麒麟910并行研发的，但是研发过程堪称是一波三折。
在K3V2之后，团队原本是要继续推出K3V2 Pro版本的，在K3V2的基础上进行小幅度的升级，但是由于竞争力不强，决定改为K3V3，外挂巴龙720基带，但是这样将导致K3V3的成本大幅度提升，同样不利于竞争。
那么，能不能在保持产品规格竞争力的同时，降低成本呢？
有的，就是前文提到的融合在一起，做SOC。
但是这样就等于要推到重来，而时间却又非常急迫，但是整个团队还是决定重头开始，并在2014年成功推出了麒麟910。
然而真正突破还是在2014年6月发布的麒麟920上，这款芯片各项性能均大幅度超越了上代芯片麒麟910。
搭载这款芯片的荣耀6和华为mate7也成为了当年的爆款手机，可以说正是从这个时候开始，麒麟才算是真正的初露锋芒！
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2015年，麒麟950诞生，开启了超越之路在麒麟920之后，整个团队对于芯片的研发算是得心应手，开始了新的征程。
2014年12月，麒麟620发布，这是华为首款64位的手机SOC，搭载其的荣耀6X更是成为了华为首个出货千万级的手机。
荣耀6X 图片来源：百度百科
2015年3月，麒麟930发布，同样完成了从32位到64位的转化，并且采用的是A53，而没有使用更先进但是发热量更大的A57，这也避免了麒麟930成为火龙。
2015年11月，麒麟950发布，业内首次使用16nm工艺，可以说是中国半导体厂商第一次站在了业内的前沿。
为什么说麒麟950开启了华为芯片的超越之路，因为这款芯片实现了多个首次！
首次采用了6nm的工艺，首次自研ISP，首次商用ARM最新CPU以及GPU，首次自研Hi6362，首次商用自研PMU等等，可以说正是这款芯片的巨大成功使得华为人开始有了超越对手的底气！
此时的这款芯片在部分性能上，比如多核性能已经超越了同期的骁龙820。
而搭载这款芯片的手机华为mate8更是一机难求。
mate8 图片来源：百度百科
2016年，麒麟650发布，华为自研CDMA制式成功应用2016年4月，麒麟650发布，同样采用了16nm工艺，也是业内第一次在中端芯片上采用顶尖工艺，并且这款芯片还是全模芯片，也就是说加入了对电信的支持，搭载这款芯片的手机更是出货量过亿部！
需要注意的是，麒麟650这颗芯片上集成的CDMA制式并不是从外界购买的，而是华为自研，这也是华为首次实现全网通，可以说是有着里程碑式的意义，这也为之后的麒麟芯片全网通制式扫除了障碍。
2016年，麒麟955诞生，自研ISP+徕卡双镜头奠定华为拍照强机之路麒麟950上自研ISP就是为了能够提升华为的拍照能力，但是真正让大家记住华为拍照比较好的还是华为P9系列的发布，这部手机搭载了麒麟955处理器，同样是自研ISP技术并且首次和徕卡进行了合作，使得P9系列成为了2016年的明星产品。
华为P9 图片来源：百度百科
之后的麒麟960继续坚持自研，使得华为mate9的拍照性能进一步提升，并让大家真正的记住了华为的mate系列，从此华为的mate和P系列成功的走上了高端之路。
2017年，麒麟970芯片发布，首次加入NPU，开始引领芯片研发之路2017年9月，在德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布了人工智能芯片麒麟970，这款芯片首次提出了人工智能的概念，在SOC中加入了NPU，专门用于处理海量的AI数据，使得手机更懂你。
而搭载这款芯片的华为mate10系列手机更是在当年的DXOMARK上冲到了榜单前列，超越了同期的iPhone 8系列。
之后搭载同款芯片的华为P20系列更是超越了所有对手，位列榜单第一位。
2018年，麒麟980发布，夺得多个世界第一2018年8月，麒麟980芯片发布，这项芯片已经超越了同期的高通845芯片，被很多人称为是和高通交叉领先。
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业内第一次采用7nm制程的芯片，也是世界第一的NPU芯片……
多项得分都吊打了骁龙845芯片，至于骁龙855，在当时还未发布。
2019年6月，麒麟810发布，这是华为的一颗中端神U，超越了同期所有的骁龙中端SOC，并且同样采用7nm制程，还首次在NPU上搭载了自研的达芬奇架构。
中端SOC对比 图片来源：百度百科
2019年9月，麒麟990以及麒麟990 5G发布，继续碾压友商，尤其是在5G能力上一骑绝尘。
2020之后……2020年3月，麒麟820芯片发布，这颗中端SOC同样集成了5G，搭载其的荣耀30S更是将5G手机的价格拉低到了2399元，而高通的骁龙765G无论是性能还是5G均被碾压。
而麒麟985的发布更是继续完善了芯片体系，未来华为还将继续发布7系列的后续处理器，并且同样支持5G，更是要将5G手机一举拉低到千元内！
回顾麒麟芯片研发史，不得不感慨，华为真的是太难了。
写到这里，已近结尾，忽然想到贾岛的一首诗，感觉非常应景，就当做结尾吧。
十年磨一剑，霜刃未曾试。
今日把示君，谁有不平事。
