据硅谷分析师报道，天风国际旗下分析师郭明錤今天送出的报告显示，均热板（VC：Vapor Chamber）对 5G 手机设计并非必须，预计 2020 年下半年 5G iPhone 上，苹果将使用石墨片设计。

郭明錤指出，预计华为 2020 年均热板需求会下滑 50%，而明年 5G 手机对均热板需求显著低于预期，主要是这三点因素决定：

1、 SoC/处理器的主流制程在 2020 年将会转换至 5nm/5nm+EUV，可有效降低手机功耗；

2、高通近期提供给品牌客户的 5G 手机参考设计中并未建议采用 VC；

3、由于 5G 网络商用在 2020 年尚未普及，故 5G 手机大多情况下会透过 4G、或 5G 与 4G 整合的方式上网，功耗较预期低。

此外，报告中还罗列了苹果、三星、华为等手机品牌采用 VC 计划，具体来说是：苹果会选择石墨片设计，而华为受益于先进 SoC 制程与系统设计，2020 年 5G 手机功耗低于预期，其对 VC 需求预计是 5000–6000 万片 (市场共识的 1–1.2 亿)，同时将大量采用热管或热管+石墨片取代 VC。

三星预计还只会在最高端的 S 系列与 Note 系列采用 VC。至于其他中国品牌，大量采用功耗较低的高通与联发科中端 5G 芯片，同时 5G 手机几乎只支持 Sub-6 GHz，功耗较低。故采用 VC 需求低于预期。