9月17日，高通（Qualcomm）宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收购，总价值31亿美元。这笔交易过后，高通可将相关技术整合到下一代5G解决方案之中，成为高通备战5G时代的又一利器。

高通完成5G部署中的重要一环

据了解，RF360是高通与TDK成立的合资企业，此次高通将以31亿美元的价格收购TDK在射频前端合资公司RF360中持有的股份。

高通透露，今年8月TDK电子（前身为爱普科斯）在合资企业中剩余股份的估值为11.5亿美元，此次收购总价约为31亿美元，其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展义务。

而RF360此前与高通合作制造射频前端（RFFE）滤波器，支持高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。这笔交易意味着高通Snapdragon 5G数据机及射频系统可以为6 GHz以下频段和毫米波频段设备提供端到端的5G解决方案，其中包括功放、滤波器、多路复用器、天线调谐器、低噪声放大器、开关和包络追踪产品。

高通表示，基于20多年的射频前端经验，目前该公司拥有“最广泛的射频前端产品组合之一”。也就是说，此次收购后，高通将能提供调制解调器到天线完整解决方案，这完成了高通对于5G网络部署中的重要一环。

群雄割据的5G芯片市场

此外，高通提及，5G产品组合中第2代射频前端解决方案，将进一步支援OEM厂商快速且大规模地设计和推出外形轻薄、性能强大且省电的5G多模装置。通过宽频封包追踪和自适应天线调节等技术上系统级创新，可将数据机和射频前端结合在一起，实现业界领先的4G/5G功效、资料传输速率和覆盖率，以及因应5G使用全新频谱和更大频宽的高度复杂性。

2016 年 10 月，高通发布第一代5G基带骁龙X50，正式拉开5G基带序幕；2019年2月19日，高通正式发布5G第二代发动机——骁龙X55基带芯片。

而在今年七月的 AI Day 上，高通称其正与全球超过 20 家终端制造商合作打造 5G 产品，形成供给侧全方位的解决方案，成为全产业链中非常关键的组成部分。

而在9月6日，高通在德国柏林国际消费类电子产品展览会（IFA 2019）上正式宣布将全面加速2020年的全球5G网络发展进程，即高通通过在骁龙8、7、6三个系列的SoC中全面升级5G网络的支持，使手机厂商能够在不同的区间中提供5G手机，为普通用户提供更多价格适宜的5G手机，从根本上提升5G手机的数量。

南都记者获悉，骁龙8系列旗舰移动平台已经被不少5G手机所采用，如已正式开售的中兴天机10 Pro 5G版，刚发布的vivo NEX3等 。此外，有多家知名手机厂商已经与高通达成了合作协议，如 OPPO 、vivo、小米Redmi 等手机厂商都计划在他们未来的5G手机上采用全新骁龙7系列5G集成式移动平台。而为了让5G体验能够更大范围地普及，高通更是推出了面向中端市场的5G移动平台——骁龙6系列。

不过在现在的5G芯片领域，高通或许不再重复以往3G、4G时代的一家独大局面。

9月4日三星电子发布了5G芯片Exynos980，据悉该芯片采用三星自家的8nm制程工艺，计划在今年晚些时候开始批量生产Exynos 980，用于即将推出的智能手机。而vivo表示将会在年内正式推出搭载Exynos980的5G手机。

9月6日在IFA上华为发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。据悉两款芯片采用7nm制程工艺，在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。

此外南都记者获悉，目前已经透露推出或正在着手5G芯片的企业分别有华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐，英特尔（今年年底或拿出解决方案）。

采写：南都记者 孔学劭 实习生 陈歆佳