离英特尔方面表示有可能开始外包部分芯片制造不久后，它就与台积电牵手了。

今日，台湾工商时报称，英特尔已与台积电达成协议，预订了台积电明年18万片6纳米芯片产能。

AMD方面，为了在英特尔7nm芯片进展延迟的情况下更快占领处理器市场，将加大对台积电7/7+纳米制程下单量，预计明年全年7/7+纳米芯片的订单增加到20万片，与今年相比约增加一倍，有望明年成为台积电7纳米芯片的最大客户。

得益于英特尔和AMD的订单，2021年上半年台积电制造产能将维持满载，对此，二级市场也做出了积极回应，在亚洲市场早盘期间，台积电在台北一度涨9.5%。

这么短的时间内决定外包并砸下大量订单，与英特尔跟AMD相比在7nm制造工艺上的落后不无关系。

上周四，英特尔公布了该公司第二季度财报。虽然英特尔的营收和净利润双双超过市场预期，分别达到197.3亿美元和51亿美元，但是，英特尔在财报公告中透露，由于原本定于2021年底上市的7nm制程工艺中存在“缺陷”， 其7nm芯片生产时间较原计划推后约6个月，这意味着相关芯片将在2022年或2023年初上市。

当时，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）称，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。

相比之下，其竞争对手AMD基于7纳米架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间，至少在时间上已领先于英特尔。

除了延期的工艺技术让英特尔焦虑之外，不同于AMD的业务模式让英特尔本身开始有了些动摇。

英特尔一直采用IDM（Integrated Device Manufacturer）的模式。有着自己的芯片工厂，从芯片的设计到制造再到封装、测试和销售都由自己把控，也就是说，可以实现芯片的自产自销。不过虽然这种模式可以自主把控技术工艺和产能，但是非常烧钱。

而ADM目前采用无晶圆厂模式，大部分芯片都由外部代工生产，自己则专注于核心业务。或许，正是这样的优势让英特尔改变了想法，开始尝试外包模式。

目前，英特尔的7nm技术已经晚了对手一大截，如果不集中力量专攻5nm芯片制造工艺，将无法与AMD平起平坐。因此，将6nm芯片外包，将有限的资源投入5nm芯片本身的设计和研发，或许才是英特尔的打算。

毕竟，在此之前，英特尔的首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)表示在5nm工艺推出之后，英特尔将重新夺回领导地位。

问题是，一旦开启了外包时代，英特尔曾经引以为傲的优势还会存在吗？

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