众所周知，2019年是我国的5G元年，随着5G牌照的颁发，5G商用的脚步又比之前业界预计的提前了一大步，运营商方面在加快5G的场景应用，手机厂商也在陆陆续续发布5G手机。但部分5G手机上市后，厂商们无奈地发现，全球5G芯片厂商少得可怜，只有5家，手机企业对5G芯片的选择余地非常小。“得芯者得天下”这样的局面尴尬的出现在手机厂商中，芯片厂商之间的明争暗斗也愈演愈烈。

芯片“抢位赛”：三星领跑，华为紧追

9月17日，华为在新闻发布会上宣布其新的芯片组-麒麟990/麒麟990 5G将在印度推出，预装在即将推出的华为Mate 30 /Pro智能手机上。华为在印度的业务部门经理自豪的说：“麒麟990是当今智能手机技术的巅峰之作，将使消费者跨入5G的新时代。我们很高兴宣布这款芯片组将彻底改变人们使用智能手机的方式。”在此前9月6日的在2019德国柏林消费电子展（IFA）上华为第一次曝光了芯片麒麟990。

同样在9月6日，高通也宣布将推出集成 5G功能的骁龙7系移动5G平台，同时，高通宣布将通过完整的调制解调器及射频系统推动5G终端设计模式转变，赋能全球5G发展。

当然，我们也不能忽视另外一个玩家--三星，通过“抢跑”也刷了存在感。在麒麟990发布之前，三星就抢先发布了旗下首款集成5G基带的处理器Exynos980。虽然这款芯片被华为CEO余承东在演讲中调侃是“PPT”芯片，但OPPO和vivo等多家中国制造商已经从三星那里收到了其5G芯片组解决方案的多个样品，三星有望在5G时代重回巅峰。

不到半个月的时间内，三星、华为和高通三家的5G集成基带芯片便接连发布，这其中的火药味也很明显了。

缺乏5G芯片厂商支持，苹果创新乏力

大家都知道，今年苹果发布的iPhone11不支持5G，至于原因，库克对回应说只是为了继续深挖4G市场的潜力。

苹果不发布5G产品的真正的原因还是在5G基带上面。其实表明说着还不想插手5G手机市场的苹果，为了新款iPhone系列产品能够支持5G，已经多次在全球购买5G基带，可是最终还是未能如愿。再加上与高通长期的专利战，转而采用英特尔的基带芯片，而后英特尔又宣布退出5G基带芯片的业务，将其基带芯片业务打包卖给苹果，苹果只能选择自主研发5G芯片。但基带芯片的研发哪有那么容易，如此多番周折，后继无力的iPhone终于被5G基带芯片严重拖了后腿。

谁将走上至高点？还要看厂商的选择

目前，国内已经上市了5款5G手机，其中除了华为Mate 20 X 5G实现了芯片自给自足外，其余四款（中兴天机10Pro 5G版，中国移动先行者X1 5GB版，三星note10+ 5G版和iQOO Pro 5G版）均搭乘高通芯片。其中三星发布Exynos980后减少了对高通的依赖，而中兴也在发布首款手机后，宣布自主研发5G芯片。日前，中兴通讯发布公告称，将于今年下半年推出7nm工艺制成的5G芯片，同时支持NSA组网和SA组网；高通也称明年将推出同时支持NSA组网和SA组网的全网通芯片。

运营商方面，由中国电信牵头制定《5G SA部署指南》，并且由中国电信5G创新中心，NTT DOCOMO、Hutchison等多家5G运营商以及华为、中兴、大唐、爱立信等5G主设备和终端厂商正在积极申请加入，将推动技术更优、价格更优的5G SA组网建设，带给用户更好的5G体验。

未来几年手机芯片的格局会被重塑吗？我们都很期待。毕竟，芯片的性能直接决定了一台手机的质量，更是体现了手机最核心的技术水平！