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一波未平，一波又起。

芯东西7月14日消息，据美媒报道，日本软银集团研究各种选择，包括全部或部分出售英国芯片设计公司Arm控股公司，或通过首次公开募股（IPO）使得Arm重新上市。

软银集团曾于2016年以约320亿美元收购Arm公司，这是软银有史以来最大的一笔收购，部分原因是为了将其业务扩展到物联网。

报道援引知情人士称，软银已经聘请高盛集团担任本次资本运作的顾问，但这项审查仍处于早期探索阶段，尚不清楚金融或行业参与者对Arm会有多大兴趣，因此软银有可能最终无所作为。

就在不到一周前，Arm宣布将其物联网服务业务转移到软银集团，以专注于其核心的半导体IP业务上。

目前Arm和软银均暂未回应置评请求。

如果Arm再次成为一家上市公司也不奇怪，在去年的TechCon会议上，Arm首席执行官西蒙·塞加斯（Simon Segars）曾表示，该公司计算在2023年之前再次上市，这是软银CEO孙正义的既定目标。

英国报纸《电讯报》在7月5日报道说，软银正寻求将Arm在纳斯达克交易所上市。

Arm在主导智能手机市场的同时，一直寻求通过芯片合作伙伴将覆盖领域拓展到个人电脑（PC）和服务器市场。

自2006年以来，苹果iPhone的A系列芯片一直获得Arm授权的芯片技术。上个月，苹果官宣将在今年晚些时候推出的新Mac电脑中使用其基于Arm的自研芯片。

此外，最新夺得全球第一超算的日本超级计算机“富岳”亦是采用Arm芯片。

文章来源：华尔街日报

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