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芯片作为高精尖技术产物，无论设计还是生产，都是十分麻烦的一件事。

以华为为例，虽然华为可以设计出移动端顶尖芯片，但如果没有芯片代工厂加持，这颗芯片依旧只能停留在纸面上。

而芯片代工厂，可不比其他电子设备代工厂，如果没有雄厚的技术资本为依托，想生产出一颗芯片，无异于痴人说梦。

目前，在半导体代工领域的绝对领先者是台积电，像苹果、高通以及华为，他们所设计的绝大多数芯片都是交由台积电代工的。

原因与他，因为只有台积电有这个实力承接下来。

台积电的重要性不言而喻，也因为此，很多国家都想牢牢绑定住台积电，更有甚着，还开出诸多优惠政策，希望台积电将芯片代工厂搬迁至他们国家。

前不久，美国以及日本就接连行动，向台积电抛去橄榄枝，希望台积电能够将更为先进的芯片代工厂建在他们国家。

事实上，除了前不久日本、美国接连邀请台积电外，在今年早些时候，美国还曾多次向台积电发出诚挚邀请，希望台积电能够将先进的芯片代工厂建在美国。

面对美国、日本的邀约，近期台积电也是终于作出了回应，根据台积电给出的回应：如果能符合经济效应，成本优势以及人员、供应链等要求，台积电就会考虑将代工厂建在美国、日本等一些国家。

从台积电的回应来看，台积电赴美、日建厂的概率应该不高，因为美、日均为发达国家，在成本、服务、人员方面均不占优势，很难让台积电的利益最大化。

有业内人士给出结论，台积电赴美、日建厂的可能极地，如果台积电真的选择这两个国家，那势必要多付出更高昂的建设成本。

此外，美国以及日本并没有相关供应链以及基础设施，要知道，这两个国家的很多芯片企业，都因为利润不足而选择将产业链搬迁到发展中国家，如此分析的话，台积电不可能做出这种自损利益的决定。

有意思的是，在美国、日本接连行动想要牢牢掌握住台积电的时候，作为台积电第二大客户的华为，却不走寻常路，被媒体传出准备“逃离”台积电的消息，做出了不一样的选择。

近期，有媒体报道，面对美国越来越严格的限制措施，华为正在将芯片生产的重心从台积电转到中芯国际。

而据路透社4月16日的一篇报道显示，从2019年年底，华为海思半导体的部分工程师就被要求在设计芯片时要面向中芯国际，与此同时，华为也正在将更多的芯片订单转移至中芯国际。

有专业人士分析，华为此举，其实是在“逃离”台积电。当然，这个逃离，并非是完全抛弃台积电，而是有选择性地摆脱对台积电的依赖，防止美国更进一步的限制手段。

要知道，在今年2月，路透社就传出美国将限制所有使用美国技术的芯片企业跟华为合作，而台积电，就是美国的重点看管对象，如果限制措施落实，台积电跟华为的芯片合作恐怕会终止。

所以，为了防止这一情况发生后被打个措手不及，华为选择了“逃离计划”，逐步摆脱对台积电的依赖。

与其说华为不走寻常路，在美国、日本看好台积电的前提下选择“逃离”台积电，还不如说华为是被逼无奈，不得已做出的选择。

当然了，这样也好，台积电毕竟是一个“变数”，有很多不确定性，难保不会因为美国禁令而发生对华为断供的情况。

而现在，华为将芯片代工重心转移到国内的中芯国际，如果中芯国际能借此机会强大起来，成长到比肩台积电的地步，那华为就真的没有缺陷了，而国内的其他半导体企业，也将受益匪浅。

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