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平头哥造出第一颗芯,新竞争格局初现

时间:2019-11-12 20:48来源:网络整理 浏览:
阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋说,这是“互联网公司研发的第一款大芯片”
平头哥造出第一颗芯,新竞争格局初现 平头哥造出第一颗芯,新竞争格局初现

阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋说,这是“互联网公司研发的第一款大芯片”

平头哥造出第一颗芯,新竞争格局初现 平头哥造出第一颗芯,新竞争格局初现

文/刘以秦

平头哥之后,越来越多互联网平台巨头将加入造芯的行业,平台公司造芯可能将成为一波潮流。

AI芯片领域再起波澜。2019年9月25日,阿里巴巴杭州云栖大会上,阿里巴巴旗下的芯片研发公司平头哥发布了首颗云端超大型AI推理芯片——含光800,基于此芯片的AI云服务也同时上线。去年9月的云栖大会上,阿里巴巴宣布成立芯片公司“平头哥半导体有限公司”,跨入造芯行列。

阿里巴巴集团CTO兼阿里云智能总裁张建锋称,这颗芯片的性能及能效比已经突破了现有AI芯片的记录,一颗含光芯片相对于十颗GPU(通用AI处理器),目前已经部署在阿里云平台,供阿里内部的多个视觉业务场景大规模使用,未来还将应用到医疗影像、自动驾驶等场景。

含光芯片的一个明显特点是“大”,张建锋说,这是“互联网公司研发的第一款大芯片”,“大”不仅体现在芯片体积上,一颗含光800NPU,能够在一秒内处理7.8万张图片,这个速度,是英伟达2018年9月推出的T4芯片的十倍左右。

与英伟达、寒武纪推出的单卡售卖芯片不同,阿里的含光芯片完全基于云端,并不单独售卖,目标在于提高阿里云的服务性能。包括亚马逊、华为在内的多个云计算巨头公司都在走云端芯一体化的道路,目的并不仅在于降低成本,更意在于长期摆脱束缚,降维打击对手。

阿里云客户数量已经超过100万,是目前中国市场排名第一的云服务平台,第三方咨询公司Frost & Sullivan数据显示,2019年上半年, 中国公有云市场中, 阿里云市场份额28.5%,排名第一,腾讯云以14.0%的份额排名第二。

造芯是苦活累活,尤其是单独的AI芯片公司。前期花费大量成本与时间,还要面临用户难题,如果用户体量不够大,就无法建立话语权,但云巨头造芯则不存在这个问题。AI芯片公司深鉴科技联合创始人姚颂对《财经》记者说,“云服务两个月的租金,就是一颗芯片的售价”

不过,对于阿里这样的巨头来说,更重要的是打造一个完整的生态,阿里已经具备了云计算,大数据,人工智能等软件实力,再加上芯片,“阿里巴巴今后会成为一家真正软硬件一体化的协同发展科技公司。”张建锋在此次云栖大会上说道。

平头哥首秀

阿里一年前成立半导体公司平头哥,是其正式对外释放造芯的信号,不过,阿里造芯的野心更早于平头哥诞生。

过去几年,阿里集团投资了5家芯片公司,分别是寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)以及翱捷科技(ASR)。2018年4月,阿里收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司中天微,阿里巴巴中天微首席技术官孟建熠此前接受《财经》记者采访时提到,阿里对于AI芯片的规划由来已久,“阿里有很多AI应用场景,AI芯片能够提高算力水平和能效,带动应用和场景发展。”

自研AI芯片,有不可跨越,非走不可的流程,包括研发、流片、测试验证、量产、反馈迭代,步骤繁琐,因此不少公司都需要花费数年时间进行前期准备,但阿里只用了不到两年的时间,就已经进入量产环节,从研发到成功流片的时间,甚至控制在10个月内,多位芯片行业人士都告诉《财经》记者,巨头公司可以多方位多资源配合,创业公司很难做到这样的速度。

阿里的优势在于,有钱、有人才、有技术、有场景。阿里本身有AI算法和算力的实力积累,旗下庞大的业务生态提供了海量大数据与丰富的应用场景,此外,阿里在过去几年不断引入相关的行业人才,其中代表人物是深度学习框架Caffe的创办人贾扬清。

此前,造芯的硬件公司与软件公司之间有一道鸿沟,难以逾越,但今天这个界限已经开始模糊,越来越多被认为是软件公司的科技公司,加入到造芯运动中。

巨头科技公司造芯的代表,在国内是华为和百度,在国外有谷歌和亚马逊,华为在芯片行业积累已久,旗下的海思芯片在视觉识别领域已经占据主导地位,目前AI技术落地的主要领域就是视觉识别,这也是含光芯片的重点方向。据此,不少业内人士认为,阿里推出含光芯片是在向华为发起正面竞争。

但阿里将芯片搭载在云服务上,则更像是谷歌和亚马逊的做法,谷歌的TPU芯片已经推出第三代,搭载在谷歌云上;去年11月,亚马逊宣布推出云端AI芯片Inferentia,并计划于今年年底上市。

谷歌、亚马逊和阿里巴巴造芯的共同目标,都不是卖芯片,而是通过AI芯片,优化云服务,提高在云计算领域的竞争地位。

中科院自动化所高级工程师吴军宁告诉《财经》记者,目前AI的主要应用,都在互联网巨头公司手里,此前芯片厂商已经开始为不同的客户需求进行定制化服务,“巨头公司自己就有足够体量的应用,自己来针对这些应用做芯片,效率会更高。”

平台公司造芯可能将成为一波潮流。吴军宁还透露,不仅是阿里和百度,旗下应用众多的字节跳动,也在筹备芯片业务。

三方角逐

但从目前看来,AI芯片领域呈现的是三股势力。

以英伟达、寒武纪为代表的专业芯片厂商;以AI四小龙(商汤科技、旷视科技、云从科技、依图科技)为代表的AI公司,以及以阿里巴巴、百度为代表的互联网公司。

英伟达处于第一位,市场研究和咨询公司Compass Intelligence发布的2018年全球AI芯片公司榜单中,英伟达排名第一,英特尔排名第二,华为海思排名十二。

AI独角兽们则是在近两年开始发力AI芯片领域,今年5月,依图发布AI云端芯片,商汤科技选择外部合作,包括瑞芯微以及商汤的投资方高通,并计划投资芯片公司;旷视科技自研了FPGA(现场可编程门阵列)芯片,用在该公司推出的智能摄像头上;云从科技也与芯片厂商合作定制化芯片。

大家的诉求都很明确,芯片厂商以通用芯片为主;AI公司大多处于创业阶段,希望通过自主研发的AI芯片,提高壁垒,抬高估值;互联网公司则是希望通过云端AI芯片加持,为用户提供更好的服务体验。

看起来,这三方并没有正面竞争关系,尤其是云端芯片,最终还是云服务领域的竞争,目前阿里在云端芯片的主要竞争者是华为和百度,去年7月,百度推出AI云端芯片昆仑,包含训练芯片与推理芯片。

百度在云端芯片上有先发优势,但现阶段竞争实力稍显弱势,Frost & Sullivan发布的最新数据显示,今年上半年,百度云并未进入中国公有云市场前五名,一位百度内部人士向《财经》记者透露,由于公司利润下滑,百度在芯片上的投入程度也在放缓。百度2019年Q2财报显示,百度第二季度总营收为人民币263.26亿元,同比增长1%;归属百度的净利润为人民币24.12亿元,同比下滑62%。

目前看来,华为的芯片力量走得更前,但在云服务领域,阿里更占先发优势,“阿里想释放的信号是,你能做的,我也能做。”吴军宁说道。

对于用户来说,需要的是芯片提供的价值,而非一块冷冰冰的芯片,从这个层面来看,阿里的竞争对手不止是华为,一位头部AI芯片公司人士也向《财经》记者表示,“所有参与AI芯片的公司们,不可避免都会发生正面竞争。”

英伟达的主攻方向是通用芯片,目前阿里还未明确公开是否有通用芯片计划,但含光芯片的主要应用领域之一就是视觉识别,这刚好与视觉AI公司的方向一致。

一款AI芯片能否成功,关键在于落地场景,阿里目前在视觉识别领域主要的落地场景是智慧城市,含光芯片也应用在了杭州城市大脑的业务中,但AI公司们在落地场景中走得更深,对于阿里来说,最好的结果是这些AI公司也使用阿里提供的服务,尤其是商汤和旷视都曾经引入阿里的投资。

但现实可能并没有这么简单,商汤与旷视是目前视觉识别领域估值最高的两家公司,旷视已经在筹备港股IPO事宜,对于这两家公司以及其他高估值的AI公司们来说,稳定并进一步提到估值,非常关键,有芯片能力无疑能够有力的提高公司估值。

如果阿里想在AI芯片领域更进一步,双方不可避免会产生博弈。不过,对于阿里来说,造芯之路才刚刚起步,张建锋也提到,“这是万里长征的第一步。”

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