【4月15日讯】根据外媒路透社的最新报道，美国正在加大对于华为的制裁力度，将会进一步调低“外国直接产品规则”的技术比例，来直接限制华为全球芯片供应链企业，让这些芯片供应链企业也直接对华为断供，尤其是全球最大的芯片代工巨头—台积电，一直都为华为代工生产高端芯片，而台积电方面有很多设备、技术都或多或少的含有美国的设备或者是技术方案，这意味着一旦这项政策实施，台积电方面将会面临两难抉择，当然对于华为而言，虽然在14nm芯片等中低端芯片能够由中芯国际所代工生产，但在7nm、10nm等高端芯片工艺方面，显然目前中芯国际还不具备生产高端芯片的能力，所以华为的高端芯片生产将成为一大难题。

从目前最新的报道消息来看，华为首颗“纯国产芯片”已经正式下线，这个芯片就是麒麟710A，麒麟710A芯片从最初的设计到最后的生产都是百分之百国产，芯片设计由华为海思完成，而芯片代工则由国内最大的芯片代工巨头—中芯国际完成，虽然这款麒麟710A芯片的性能表现并不出色，但这对于国产芯片发展史而言，也算是翻开了新的篇章，当然中芯国际正式量产下线的麒麟710A芯片，或许也是会让台积电感受到威胁，毕竟华为已经可以在不依赖台积电的情况下，也能够生产出芯片，并且目前华为也在联合台积电直接跳过12nm、10nm芯片工艺，预计在今年年底能够实现7nm工艺芯片量产，所以这对于华为而言，也是给备胎芯片计划提供了强有力的支持。

除了“纯国产芯”传来了好消息以外，华为余承东在近日接受媒体采访时表示：“目前华为鸿蒙OS系统已经全面就位，但目前依旧受到谷歌“反分裂协议”制约”，当然余承东还直接透露到：“目前华为手机所搭载EMUI 10.1系统其实就是一个完全独立的系统，很多系统底层的模块都已经被替代，换成了华为自研的鸿蒙OS系统，而目前的华为EMUI 系统也仅仅只是在名义上还在叫安卓罢了！”并且华为余承东还拿自己举了一个非常生动形象的例子。

不得不说，华为在2020年年初就正式宣布了“自研芯片+鸿蒙OS系统”的新计划，如今就已经全面展开了替代潮，并且华为自研的生态系统（HMS移动服务）已经成为了全球第三大生态系统，这对于谷歌而言或许也并未想到，华为能够拥有如此迅速的动作，完成这一系列的替换计划，当然这对于华为而言，一切才刚刚开始。

当然对于华为而言，虽然实现了从零到壹的突破，但目前在纯国产芯片的性能、操作系统的生态方面，依旧还有一定的差距，所以对于华为而言，依旧还需要戒骄戒躁，继续努力，砥砺前行；

写在最后：华为在今年年初正式启动的“自研芯片+鸿蒙OS系统”的计划已经正式取得了突破，对于这些好消息，各位小伙伴们，你们对此怎么看呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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