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又一顶级巨头“倒戈”华为?三星或为华为补上

时间:2020-04-09 17:41来源:网络整理 浏览:
根据华为公布的2019年财报,余承东带领的消费者业务撑起了华为总营收的“半边天”,消费者业务的业绩已经占到了总营收的54.4%。 除此之

  根据华为公布的2019年财报,余承东带领的消费者业务撑起了华为总营收的“半边天”,消费者业务的业绩已经占到了总营收的54.4%。

又一顶级巨头“倒戈”华为?三星或为华为补上最后一块“软肋”

  除此之外,在华为消费者业务中比重极高的手机业务也传来一个好消息。以P40为例,在供应链上将“去美国化”再次向前推进一大步,拆解P40之后我们发现,除去在射频前端有使用Skyworks、Qorvo、高通的技术以外,其他方面已经全部完成替换,基本上以中国、日本、韩国厂商技术为主。

又一顶级巨头“倒戈”华为?三星或为华为补上最后一块“软肋”

  但是华为还有最后一块“软肋”仍然不得不防,那就是芯片制造。虽然华为的自研芯片技术已经相对成熟,麒麟系列芯片在性能上也能对标高通,但是华为芯片的量产还得依靠台积电代工。这也是为什么华为芯片一直捉襟见肘,不愿意卖给其他厂商的原因之一。

  而在近日,据外媒爆料,美方将加大力度打压华为,果不其然,美方直接就瞄准了华为这最后一块“软肋”,一旦芯片供应链被断,那么华为的新手机恐怕就只能“胎死腹中”。

又一顶级巨头“倒戈”华为?三星或为华为补上最后一块“软肋”

  华为轮值董事长徐直军对此的回应是绝不妥协,并表示对于这种不讲道理的科技霸凌行为,中国市场也会“以牙还牙”。同时徐直军还表示,目前台积电是华为最主要的芯片供应商,但是就算台积电迫于压力终止与华为的合作,那么华为也可以选择和三星合作。

又一顶级巨头“倒戈”华为?三星或为华为补上最后一块“软肋”

  目前全球拥有10nm以下代工技术的只有两家,一个是最早采用EUV极紫外光刻机的台积电,另一个就是韩国的半导体巨头三星。尤其是三星,不仅代工技术强大,还一直想要研发出自己的芯片。

又一顶级巨头“倒戈”华为?三星或为华为补上最后一块“软肋”

  而就在近日,有消息爆料,三星似乎准备放弃自研芯片,转而和华为合作,由华为研发,三星代工,两者强强联合,最快在下一代S21中就使用起来1000芯片。

  至于三星为什么会选择放弃自研芯片,爆料人士称是因为投资巨大,回报寥寥,简单来说就是投资回报比太低。那么三星自研芯片究竟花了多少钱呢?

又一顶级巨头“倒戈”华为?三星或为华为补上最后一块“软肋”

  就拿芯片架构来说,不论是华为、高通还是苹果,都是使用的ARM公版架构,所谓自研也就相当于对ARM架构进行魔改。但是三星“雄心勃勃”,一心想要自研架构。结果就是用5年时间耗资150亿美元,投资回报不成正比,不得以之下三星只好于去年12月底宣布解散奥斯汀半导体工厂研发部门,彻底放弃自研架构。

  那么三星到底有没有可能和华为合作呢?

又一顶级巨头“倒戈”华为?三星或为华为补上最后一块“软肋”

  其实这是有可能的,一方面美国已经宣布要对华为芯片供应链加大打击力度,那么台积电必然岌岌可危,这个时候三星和华为合作正好可以“狠宰”一刀;一方面三星如果搭载麒麟芯片,那么必然可以借此重回中国市场。千万不要认为三星没有这个胆子,对于商人而言,超过50%的利润就可以“搏一搏”了。

  而且如果三星和华为合作的话,那么三星可以使用华为的麒麟系列芯片,华为也可以使用三星的顶级屏幕,两者联合之下,那么苹果必然会被打压。至少就中国市场而言,苹果的份额恐将被三星、华为彻底吃掉!

又一顶级巨头“倒戈”华为?三星或为华为补上最后一块“软肋”

  而三星唯一需要担心的可能就是从此以后芯片会被华为“卡脖子”,但是也不用过于担心,毕竟华为芯片也不是没有竞争对手,譬如高通。

  你觉得三星有可能和华为合作吗?三星如果搭载麒麟芯片重回中国市场你会支持吗?

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