参考消息网12月26日报道 台媒称，联发科12月25日发布的第二颗5G集成式芯片将命名天玑800，搭载该芯片的5G手机产品预计明年第二季上市。而这款芯片对标对象正是老对手高通的骁龙765系列芯片。

台湾“中央社”12月25日报道称，联发科无线通信事业部总经理李宗霖认为，目前市场共有3个5G解决方案，联发科推出的首颗5G集成式芯片天玑1000是整合度最高，也是功能、规格最好的5G方案。

这是一个月之内，联发科第二次发布5G芯片。11月26日，联发科发布天玑1000，这是一款集成5G基带的移动平台，在7纳米制程下集成WiFi-6，同时天玑1000还是全球首个支持5G+5G、5G+4G的双卡双待5G集成芯片。

而一周后，12月4日，高通宣布了2020年度的旗舰芯片骁龙865，该款芯片依然是外挂式设计。除了旗舰产品，高通还同时公布了另一款中高端芯片产品——骁龙765。

两大芯片厂商你追我赶推出5G芯片，让芯片市场“火药味”十足。不过，这也许只是5G芯片大战的开始。另据台湾媒体报道，联发科将于今、明两年推出至少六款5G手机系统芯片，全力抢攻5G智能手机市场首波商机。

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