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中芯内讧之后,华为将何去何从?

时间:2020-12-18 15:54来源:网络整理 浏览:
中芯的内斗大戏,这几天已经连篇累牍。12月15日,中芯国际董事长周子学邀蒋尚义回归担任副董事长,引爆并未事前知情的梁孟松不满,故而愤而向董事

中芯的内斗大戏,这几天已经连篇累牍。


12月15日,中芯国际董事长周子学邀蒋尚义回归担任副董事长,引爆并未事前知情的梁孟松不满,故而愤而向董事会提出书面辞呈。


中芯内讧之后,华为将何去何从?


梁孟松甚至宣布将他在中芯的所有收入捐给慈善机关,以表示他并不是为了钱。


按照梁的辞职信所说,过去三年梁带领中芯国际研发团队,接连突破28nm、14nm、7nm三个节点,在工艺上已经接近台积电。


中芯内讧之后,华为将何去何从?


从14nm再往下深入,光刻机从DUV变成EUV,需要根本性的变化,即使在7nm上可以通过DUV多次光刻以较高成本实现生产,但5nm及以下DUV就望尘莫及了。


中芯内讧之后,华为将何去何从?


但是今年美国对中芯国际加大了制裁力度,阻止了荷兰ASML向中芯国际出售EUV光刻机。拿不到EUV光刻机,中芯继续往下突破工艺极限已经基本被封死了可能性。


而台积电已经在量产2nm,甚至在规划1nm的工艺制程,三星将量产3nm的工艺制程,中芯国际与他们的差距将再次被拉大,盲目追赶制程既会面临巨大亏损,也无设备可用。


中芯内讧之后,华为将何去何从?


这也许就是中芯国际董事会的真实想法,放弃对先进制程的激进路线,夯实成熟工艺生产质量和规模,放弃梁孟松的激进路线,选择蒋尚义的先进封装如chipset,做大28nm、55/65nm、90nm、130nm的现成生意,追赶高端无望,不如停下来多赚点钱。


诗与远方先放一放,董事会需要眼前的苟且。


中芯转向,受到最大影响的当然是华为


中芯华为这一对黄金CP是“全村的希望”,中芯虽然在5nm前选择停步,但是在企业生存上已无障碍,成熟工艺市场供应依然供不应求,目前中芯产能运转已达到最大极限,客户要排队等待分配产能。反观华为,被美国全面技术封锁后,芯片代工被釜底抽薪,现在先进工艺也指望不上中芯,华为海思已进入生存危机。


华为海思的产品线主要有以下五个:


手机芯片:除了大名鼎鼎的麒麟系列手机SoC处理器,还有基带芯片巴龙系列等,这是华为海思的核心产品,竞争力和高通相仿佛,竞争力十分强大但不对外出售。


网络设备芯片:主要是高端交换机、路由器和光传输设备的专用集成电路芯片(ASIC),最开始是因为和思科竞争,思科有大量的自研ASIC芯片提升产品性能,华为设立海思也照此办理,目前成为华为网络设备产品的核心竞争力。


物联网芯片:比如利用窄带LTE技术来承载IoT连接,实现万物互联。目前华为NB-IoT芯片主要用于智能水务、智能燃气以及智能停车和智能家电等方面,这部分芯片华为对外销售。


AI芯片:主要是升腾系列的AI芯片。华为发布了Ascend 910和Ascend 310,其中Ascend 910针对云端应用,使用7nm工艺在350W的功耗上实现了256 TOPS半精度浮点数算力或512 TOPS 8位整数算力,并且集成了128通道全高清视频解码器;而Ascend 310针对边缘应用,使用12nm工艺在7W的功耗上实现了8 TOPS半精度浮点数算力或16 TOPS 8位整数算力,并且集成了单通道全高清视频解码器,这部分芯片华为对外销售。


IPC和音视频编解码芯片:这部分又称小海思,是海思最早对外销售至今的产品,主要是用在安防摄像头的IPC芯片和数字电视/机顶盒等产品的音视频编解码芯片。海思这部分产品销售规模大、价格低、性能强劲,市场竞争力极强,海思芯片不能生产了以后,引发了市场广泛的囤货甚至炒货,受欢迎程度可见一斑。


在以上产品线中,华为手机芯片麒麟、服务器/PC芯片鲲鹏、AI芯片天罡等都采用了被台积电垄断的7nm以上制程,之前利用美国商务部禁令的过渡期大量囤货,目前都已处于断炊状态,只能靠消耗现有库存应对。


中芯内讧之后,华为将何去何从?


华为要继续走下去,也可以采取自建晶圆代工厂的策略,摸索一条非美化的芯片产业链,最现实的可能路径是在2-3年内建成并完善28nm的非美化的半导体能力。


中芯内讧之后,华为将何去何从?


但是这中间的2-3年,将是华为业务的阵痛期。因为既要做大量跨行业的投资,又会遇到主营业务的下滑,华为之前出售荣耀,也是需要回笼资金的无奈之举。自建晶圆厂投资和风险巨大,我判断华为可能还将依赖中芯或华虹来达到目标。


根据华为2019年年报,公司总收入8588亿元,其中运营商业务2967亿元,企业业务897亿元,消费者业务4673亿元。按地区分类,中国5067亿元,欧洲中东非洲2060亿元,亚太除中国外705亿元,美洲525亿元,中国以外的海外地区收入共计3521亿元,占比41%。


按照估计,由于缺乏最新5G芯片,华为的消费者业务可能会下降一半到2300亿元,运营商业务在欧美国家损失500亿左右,那么预计到明年华为的营收或损失2800亿。


中芯无疑也不想失去华为这个最大客户,中芯自身也在规划建造28nm的非美化半导体能力,中芯国际和华虹半导体早已实现28nm的量产技术能力突破,相应的经验和人才都不缺乏,只要搭建好团队,整合国内和欧洲日本供应商,国产28nm光刻机研发出来后,2-3年后华为依然有希望重新崛起。


14nm以下的工艺制程,需要FinNET技术的3D制造能力,就连Intel也在先进制程上遇阻于10nm,台积电目前已经远远超越其他竞争对手,形成了全球独一家的垄断态势,这种竞争状态可能还将维持十年甚至更久,对此中芯和华为都只能做好长期准备,等待时机,这个行业,本来比拼的就是谁活得更久。

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